[发明专利]树脂组合物和由该树脂组合物构成的树脂成型品在审
| 申请号： | 202180009968.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114981355A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 川村亮人;星地彩花;柳泽隆;石井伸幸;安藏亚希子;外山步 | 申请（专利权）人： | 引能仕株式会社;株式会社GSI科立思 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 构成 成型 | ||
1.一种树脂组合物，包含：
液晶聚合物(A)，和
具有切头圆锥形碳网层叠结构的碳纤维(B)，
所述碳纤维(B)的含量相对于所述液晶聚合物(A)100质量份为0.1质量份～20质量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述碳纤维(B)的含量相对于所述液晶聚合物(A)100质量份为0.1质量份～10质量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述碳纤维(B)的含量相对于所述液晶聚合物(A)100质量份为0.1质量份～6质量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含无机填充剂(C)。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂(C)的含量相对于所述液晶聚合物(A)100质量份为1质量份～150质量份。
6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂(C)的含量相对于所述液晶聚合物(A)100质量份为25质量份～100质量份。
7.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂(C)的含量相对于所述液晶聚合物(A)100质量份为30质量份～80质量份。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂(C)为选自滑石、云母、玻璃、二氧化硅、硅灰石、硫酸钡、焦磷酸钙、硫酸钙、钛酸钾、碳酸钙、氧化锌、氧化钛、炭黑和除所述碳纤维(B)以外的碳纤维中的至少一种。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(A)包含来自羟基羧酸的下述构成单元(I)：
所述式(I)中，Ar1根据需要选自具有取代基的苯基、联苯基、4,4’－异亚丙基二苯基、萘基、蒽基和菲基。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(A)进一步包含来自二醇化合物的下述构成单元(II)和来自二羧酸的下述构成单元(III)，
所述式(II)中，Ar2根据需要选自具有取代基的苯基、联苯基、4,4’－异亚丙基二苯基、萘基、蒽基和菲基，
所述式(III)中，Ar3根据需要选自具有取代基的苯基、联苯基、4,4’－异亚丙基二苯基、萘基、蒽基和菲基。
11.根据权利要求9或10所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(A)进一步包含下述构成单元(IV)：
12.根据权利要求9或10所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚合物(A)进一步包含下述构成单元(V)：
13.一种树脂成型品，是由权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物构成的。
14.一种电气电子部件，是具备权利要求13所述的树脂成型品而成的。
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