[发明专利]丙烯酸树脂粉体、树脂组合物、包含丙烯酸树脂粉体的热熔粘接剂组合物及其制造方法

权利要求书

1.一种丙烯酸树脂粉体，其是包含多段聚合物G的丙烯酸树脂粉体，所述多段聚合物G是聚合物A与聚合物B的多段聚合物，所述聚合物A包含(甲基)丙烯酸烷基酯ma单体单元，所述聚合物B包含甲基丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸烷基酯mb各自的单体单元，

所述多段聚合物G的玻璃化转变温度为50℃以上，

所述丙烯酸树脂粉体通过流动试验仪升温法测定的软化温度为150℃～200℃。

2.根据权利要求1所述的丙烯酸树脂粉体，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯ma中的烷基的碳原子数为4～8，所述甲基丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸烷基酯mb中的烷基的碳原子数为4～8。

3.一种丙烯酸树脂粉体，其包含多段聚合物G，所述多段聚合物G是在包含聚合物A的分散液存在下聚合包含甲基丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸烷基酯mb的单体混合物b而得到，所述聚合物A是聚合包含(甲基)丙烯酸烷基酯ma的单体混合物a而得到，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯ma中的烷基的碳原子数为4～8，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯mb中的烷基的碳原子数为4～8，

所述多段聚合物G的玻璃化转变温度为50℃以上，

所述多段聚合物G的质均分子量为1万以上且30万以下，

所述丙烯酸树脂粉体通过流动试验仪升温法测定的软化温度为150℃～200℃，

所述丙烯酸树脂粉体可溶于丙酮。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的丙烯酸树脂粉体，其中，所述丙烯酸树脂粉体的一次粒径的体积平均粒径为0.1～10μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的丙烯酸树脂粉体，其中，所述丙烯酸树脂粉体的二次粒子的体积平均粒径为20～100μm。

6.根据权利要求3所述的丙烯酸树脂粉体，其中，所述单体混合物a进一步包含其他可共聚的单体，

所述单体混合物a中，相对于所述单体混合物a的总质量，甲基丙烯酸甲酯的含量为0～60质量％，所述(甲基)丙烯酸烷基酯ma的含量为40～100质量％，所述其他可共聚的单体的含量为0～10质量％。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的丙烯酸树脂粉体，其中，所述聚合物A的溶解度参数SPA为19.50(J/cm³)^1/2以上且20.1(J/cm³)^1/2以下。

8.根据权利要求3所述的丙烯酸树脂粉体，其中，所述单体混合物b进一步包含其他可共聚的单体，

所述单体混合物b中，相对于所述单体混合物b的总质量，甲基丙烯酸甲酯的含量为50～90质量％，(甲基)丙烯酸烷基酯mb的含量为10～50质量％，所述其他可共聚的单体的含量为0～10质量％。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的丙烯酸树脂粉体，其中，相对于构成所述多段聚合物G的单体单元的总质量，来源于所述聚合物A的单体单元的含量为10～80质量％。

10.一种树脂组合物，其是将权利要求1～9中任一项所述的丙烯酸树脂粉体溶解于聚亚烷基二醇而得到。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述聚亚烷基二醇的数均分子量为200～5000。

12.根据权利要求10或11所述的树脂组合物，其进一步包含聚酯多元醇。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含异氰酸酯。

14.一种热熔粘接剂，其由权利要求10～13中任一项所述的树脂组合物形成。