[发明专利]可固化有机硅-丙烯酸酯组合物、由其制备的导电材料和相关方法在审

专利信息
申请号: 202180010528.5 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN115003712A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: R·库珀;J·M·麦加;K·李;D·安;S·曼戈尔德;D·赵;K·麦唐纳;J·苏茨曼 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08F230/08 分类号: C08F230/08;C09J133/14;C09J143/04;C08L83/08;C08K3/08
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 有机硅 丙烯酸酯 组合 制备 导电 材料 相关 方法
【权利要求书】:

1.一种可固化组合物,所述可固化组合物包含:

(I)环氧化物官能有机硅-丙烯酸酯聚合物,所述环氧化物官能有机硅-丙烯酸酯聚合物具有以下通用单元式:

其中:每个R1独立地选自H和CH3;每个R2是独立地选择的取代或未取代的烃基基团;每个D1是二价连接基团;每个Y1是独立地选择的硅氧烷部分;每个X1是独立地选择的环氧化物官能部分;下标a≥1;下标b≥1;下标c≥0;并且由下标a、b和c指示的单元在所述有机硅-丙烯酸酯聚合物中能够是任何顺序;

(II)氨基硅氧烷,所述氨基硅氧烷每分子平均包含至少两个胺官能团;和

(III)导电填料。

2.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中在所述环氧化物官能有机硅-丙烯酸酯聚合物(I)中,至少一个硅氧烷部分Y1包含具有通式-Si(R3)3的硅氧烷基团,其中每个R3独立地选自R4和-OSi(R5)3,条件是至少一个R3是-OSi(R5)3;其中每个R5独立地选自R4、-OSi(R6)3和-[-D2-SiR42]mOSiR43;其中每个R6独立地选自R4、-OSi(R7)3和-[-D2-SiR42]mOSiR43;其中每个R7独立地选自R4和-[-D2-SiR42]mOSiR43;其中0≤m≤100;其中每个D2是二价连接基团;并且其中每个R4独立地是取代或未取代的烃基基团。

3.根据权利要求2所述的可固化组合物,其中在所述环氧化物官能有机硅-丙烯酸酯聚合物(I)中:(i)每个R3是-OSi(R5)3;(ii)每个R4是甲基;(iii)至少一个R5是-OSi(R6)3或-[-D2-SiR42]mOSiR43;(iv)每个D2独立地是O或乙烯;或(v)(i)至(iv)的任何组合。

4.根据任一前述权利要求所述的可固化组合物,其中在所述环氧化物官能有机硅-丙烯酸酯聚合物(I)中,至少一个硅氧烷部分Y1包含具有以下通式的硅氧烷基团:

其中0≤n≤100,下标o是2至6,下标p是0或1,下标q是0或1,下标r是0至9,下标s是0或1,并且下标t是0或2,条件是当下标s是1时下标t是0,并且当下标s是0时下标t是2。

5.根据任一前述权利要求所述的可固化组合物,其中在所述环氧化物官能有机硅-丙烯酸酯聚合物(I)中,每个硅氧烷部分Y1独立地是具有以下式(i)至(vii)中的一者的硅氧烷基团:

其中1≤n≤100并且下标r是3至9。

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