[发明专利]阻抗匹配收发器在审

专利信息
申请号: 202180010646.6 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN115004560A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 金钟海;M·沙;P·奇达姆巴拉姆 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H01L25/065;H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 张宁
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 阻抗匹配 收发
【说明书】:

阻抗匹配收发器可以包括调谐电路以将收发器模块阻抗匹配到壳体状况。在一些示例中,阻抗匹配由调谐电路来控制,该调谐电路可以通过使用扇出封装(FO PKG)而被集成到收发器模块中。调谐电路的一个示例可以包括用于隔离并联电容器的开关,以使得当开关接通或闭合时,并联电容器被激活。

优先权要求

专利申请要求于2020年1月23日提交的、题为“IMPEDANCE MATCHINGTRANSCEIVER”的美国非临时申请号16/750,625的优先权,其已转让给本申请的受让人并在此通过引用明确并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及收发器,并且更具体地但不排他地,涉及阻抗匹配收发器。

背景技术

随着无线设备变得更加普遍,对更高效收发器的需求也在增加。收发器模块通常包括接收器、发射器和天线。传统的收发器模块位于无线设备的壳体中。由于壳体环境(例如,粗糙度、模块的接触(例如,触摸)等),天线阻抗可能会发生显著变化。因此,传统的收发器模块通常存在阻抗匹配问题。随着收发器模块中提供更高频率和更多频率选项,阻抗匹配问题变得更加关键。因此,希望将传统的收发器模块的阻抗变化缺陷最小化。

因此,需要克服包括由此提供的方法、系统和装置在内的传统方法的缺陷的系统、装置和方法。

发明内容

以下呈现了与关联于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此,不应将以下概述视为与所有预期方面和/或示例相关的广泛概览,也不应将以下概述视为标识与所有预期方面和/或示例相关的关键或必要元素或勾勒与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此,以下概述的唯一目的是在下文呈现的详细描述之前以简化的形式呈现与涉及本文所公开的设备和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念。

在一个方面,一种收发器模块包括:天线基板;附接到天线基板的顶表面的第一天线;附接到天线基板的顶表面的第二天线;位于天线基板的与顶表面相对的底表面附近的收发器;在收发器模块的第一侧上的第一射频(RF)调谐电路,第一RF调谐电路电耦合在收发器与第一天线之间;以及在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上的第二RF调谐电路,第二RF调谐电路电耦合在收发器与第二天线之间。

在另一方面,一种收发器模块包括:天线基板;附接到天线基板的顶表面的第一天线;附接到天线基板的顶表面的第二天线;用于发射和接收射频信号的部件,该部件位于天线基板的与顶表面相对的底表面附近;在收发器模块的第一侧上、用于调谐阻抗的第一部件,用于调谐阻抗的第一部件电耦合在用于发射和接收射频信号的部件与第一天线之间;以及在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上、用于调谐阻抗的第二部件,用于调谐阻抗的第二部件电耦合在用于发射和接收射频信号的部件与第二天线之间。

在又一方面,一种用于制造收发器模块的方法包括:提供天线基板;将第一天线附接到天线基板的顶表面;将第二天线附接到天线基板的顶表面;在天线基板的与顶表面相对的底表面附近提供收发器;将在收发器模块的第一侧上的第一RF调谐电路电耦合在收发器与第一天线之间;以及将在收发器模块的与第一侧相对的第二侧上的第二RF调谐电路电耦合在收发器与第二天线之间。

基于附图和详细描述,与本文所公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的。

附图说明

当结合仅为了说明本公开而不是限制本公开而被呈现的附图考虑时,通过参考以下详细描述,本公开的各方面及其许多附带优点的更完整理解可以更容易地被获得并且同样变得更好理解,附图中:

图1A-图1C图示了根据本公开的一些示例的示例性调谐电路;

图2A-图2C图示了根据本公开的一些示例的另一个示例性调谐电路;

图3图示了根据本公开的一些示例的示例性收发器封装;

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