[发明专利]用于造口术器具的底板

权利要求书

1.一种用于造口术器具的底板，所述底板具有近侧表面和远侧表面并且包括：

-第一粘合剂层，所述第一粘合剂层具有包括近侧表面的近侧和包括远侧表面的远侧，

-电极组件，所述电极组件包括一个或多个电极；以及

-具有近侧表面和远侧表面的顶膜，所述顶膜布置在所述第一粘合剂层的远侧上，

其中，所述电极组件布置在所述顶膜的近侧表面上，并且其中，所述顶膜的远侧表面是所述底板的远侧表面。

2.根据权利要求1所述的底板，其中，所述电极组件的所述一个或多个电极是导电迹线。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的底板，其中，所述电极组件的至少一部分与所述第一粘合剂层的远侧表面接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的底板，其中，所述顶膜的近侧表面与所述第一粘合剂层的远侧表面接触。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的底板，其中，所述顶膜由聚合物材料制成。

6.根据权利要求5所述的底板，其中，所述顶膜是所述底板的唯一聚合物膜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的底板，其中，所述底板进一步包括布置在所述第一粘合剂层的远侧上的柔性加强层。

8.根据权利要求7所述的底板，其中，所述加强层粘合至所述顶膜。

9.根据权利要求7和8中任一项所述的底板，其中，所述加强层布置在所述顶膜的近侧表面与所述第一粘合剂层的远侧表面之间。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的底板，其中，所述加强层覆盖所述电极组件的至少一部分。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的底板，其中，所述加强层的杨氏模量大于所述顶膜的杨氏模量。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的底板，其中，所述加强层的厚度大于所述顶膜的厚度。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的底板，其中，所述加强层抑制所述电极组件的所述一个或多个电极的过度伸展。

14.根据权利要求7至13中任一项所述的底板，其中，所述加强层是电绝缘的。

15.根据权利要求7至14中任一项所述的底板，其中，所述加强层是漆。

16.根据权利要求15所述的底板，其中，所述漆是丙烯酸酯漆。

17.一种制造用于造口术器具的底板的方法，所述底板具有近侧表面和远侧表面，所述方法包括以下步骤：

-在具有近侧表面和远侧表面的顶膜的所述近侧表面上印刷电极组件，所述电极组件包括一个或多个电极；

-提供具有近侧表面和远侧表面的第一粘合剂层；以及

-将所述顶膜的近侧表面邻近于所述第一粘合剂层的远侧表面布置，使得所述顶膜的远侧表面形成所述底板的远侧表面。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述顶膜的近侧表面邻近于所述第一粘合剂层的远侧表面布置包括：将所述顶膜的近侧表面布置在所述第一粘合剂层的远侧表面上，其中所述电极组件被夹在所述第一粘合剂层与所述顶膜之间。

19.根据权利要求17和18中任一项所述的方法，其中，印刷电极组件包括：在所述顶膜的近侧表面上印刷一个或多个导电迹线。