[发明专利]传感器封装、其制造方法和成像装置

权利要求书

1.一种传感器封装，包括：

固态成像元件，其根据入射光的光量通过光电转换产生像素信号；

电路板，其电气连接到所述固态成像元件；

传感器封装基板，其配置在所述固态成像元件的入射光侧，并且使所述固态成像元件处于密封状态；和

透镜，其形成在所述传感器封装基板的位于所述固态成像元件侧的下表面上。

2.根据权利要求1所述的传感器封装，其中

从焦点到所述传感器封装基板的上表面的距离Y满足

Y{(X×√(A²/0.02))/D}

其中D代表透镜有效孔径，X代表焦距，A代表容许的灰尘直径。

3.根据权利要求1所述的传感器封装，其中

具有滤波功能的膜形成在所述透镜的下表面上或者所述传感器封装基板的上表面或下表面中的至少一个上。

4.根据权利要求1所述的传感器封装，其中

所述传感器封装基板的材料为玻璃系材料、树脂系材料和金属系材料中的任一种。

5.根据权利要求1所述的传感器封装，其中

所述固态成像元件是接收单波长的入射光的传感器或者接收多波长的入射光的传感器。

6.根据权利要求1所述的传感器封装，其中

所述透镜的材料为树脂材料、玻璃系材料和金属系材料中的任一种。

7.根据权利要求1所述的传感器封装，还包括：

保持所述传感器封装基板的传感器封装保持部件。

8.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件在所述固态成像元件上方的位置处具有开口部，和

所述开口部的侧面形成为倾斜，使得所述开口部在所述固态成像元件侧或所述传感器封装基板侧更宽。

9.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件与所述传感器封装基板的上表面或下表面接触以固定所述传感器封装基板。

10.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件是在所述固态成像元件上方的位置处具有开口部的电路板，和

所述开口部在所述固态成像元件侧和所述传感器封装基板侧具有相同的尺寸。

11.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件在所述固态成像元件上方的位置处具有开口部，和

所述开口部的平面形状为四边形或圆形。

12.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件在所述固态成像元件上方的位置处具有开口部，和

所述透镜通过使所述透镜的侧面与所述开口部的侧面接触而由所述传感器封装保持部件保持。

13.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件和所述透镜之间的接触面具有凹凸结构。

14.根据权利要求7所述的传感器封装，还包括：

多个凹状槽部，其设置在所述传感器封装保持部件的位于所述传感器封装基板侧的上表面上。

15.根据权利要求7所述的传感器封装，其中

所述传感器封装保持部件是在所述固态成像元件上方的位置处具有开口部的电路板，和

所述开口部的尺寸大于所述固态成像元件的尺寸。

16.根据权利要求1所述的传感器封装，还包括：

遮光膜，其设置在所述传感器封装基板的一部分或所述透镜的一部分中。