[发明专利]端子及连接方法在审
| 申请号： | 202180010654.0 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN115004347A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 梅沢让;马修·劳伦森;贝纳代特·埃利奥特-鲍曼;克里斯托弗·威里特;蒂莫西·贝尔德 | 申请（专利权）人： | 索尼集团公司;索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鲁叶;姚鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 端子 连接 方法 | ||
1.一种端子，其设置在元件的电极和安装有所述元件的基板的电极之间，并且所述端子电连接所述元件的所述电极和所述基板的所述电极，所述端子包括：
多个单元网格，所述单元网格通过将多个梁接合成立方体形状而形成；和
连接部，其连接所述多个单元网格中的相邻单元网格。
2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述梁包含树脂。
3.根据权利要求1所述的端子，其中，所述连接部包含树脂。
4.根据权利要求1所述的端子，还包括导电构件，所述导电构件与所述梁和所述连接部相邻设置，并且具有导电性。
5.根据权利要求1所述的端子，还包括：
柔性构件，其被构造为向所述立方体形状的内侧鼓出的杆状，所述柔性构件设置在所述梁的所述立方体形状的内侧，并且具有与所述梁的两端附近接合的端部，且所述柔性构件被构造为在温度升高的情况下，向所述立方体形状的内侧弯曲；和
柔性构件连接部，其与所述梁的中央部和所述柔性构件的中央部接合，以连接所述梁和所述柔性构件；
其中，所述连接部与所述相邻单元网格各者的所述梁的中央部接合，以连接所述相邻单元网格。
6.根据权利要求5所述的端子，其中，所述柔性构件的热膨胀系数高于所述梁的热膨胀系数。
7.根据权利要求5所述的端子，其中，所述柔性构件包含树脂。
8.根据权利要求5所述的端子，其中，所述柔性构件连接部包含树脂。
9.根据权利要求1所述的端子，还包括加强构件，所述加强构件被构造为在经由所述单元网格的所述立方体形状的中心彼此面对的两个顶点处与所述多个梁接合。
10.根据权利要求9所述的端子，其中，所述加强构件包含树脂。
11.一种连接方法，其包括通过在元件的电极和安装有所述元件的基板的电极之间设置端子来电连接所述元件的所述电极和所述基板的所述电极，所述端子包括：多个单元网格，所述单元网格通过将多个梁接合成立方体形状而形成；和连接部，其连接所述多个单元网格中的相邻单元网格。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
