[发明专利]磁共振成像(MRI)系统和用于操作MRI系统的方法在审
申请号: | 202180010762.8 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN115004050A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | C·G·洛斯勒 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦有限公司 |
主分类号: | G01R33/28 | 分类号: | G01R33/28 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘兆君 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁共振 成像 mri 系统 用于 操作 方法 | ||
1.一种磁共振成像MRI系统,包括:
MRI电子器件,其包括:
用于发射射频RF信号的发射线圈(11)和用于接收RF信号的接收线圈(12);和/或
用于发射和接收RF信号的发射/接收线圈(3);以及
线缆(22),其将所述发射线圈(11)、所述接收线圈(12)和/或所述发射/接收线圈(3)连接到其他电子元件;
过热检测单元,其用于检测由所述MRI电子器件的至少一个部分引起的患者(1)的组织和/或所述MRI系统(2)的部分的潜在过热;以及
距离单元(16),
其中,所述距离单元(16)包括:
气室(5),其被布置在所述MRI电子器件的所述至少一个部分与所述患者(1)之间和/或所述MRI电子器件的所述至少一个部分与所述MRI系统(2)的所述部分之间,并且适于被填充以气体,使得当所述气室(5)被填充以所述气体时所述患者(1)与所述MRI电子器件的所述部分之间和/或所述MRI系统(2)的所述部分与所述MRI电子器件的所述部分之间的距离增加,其中,当未检测到明显过热时,所述气室(5)处于放气状态,以及
充气单元(15),其利用所述气体填充所述气室(5),其中,所述过热检测单元和所述距离单元(16)相互连接,使得在所述过热检测单元检测到所述患者(1)的组织和/或所述MRI系统(2)的所述部分明显过热的情况下,所述充气单元(15)利用所述气体填充所述气室(5)以增加所述患者(1)与所述MRI电子器件的所述部分之间和/或者所述MRI系统(2)的所述部分与所述MRI电子器件的所述部分之间的所述距离。
2.根据权利要求1所述的磁共振成像系统,其中,所述过热检测单元包括至少一个温度传感器(6),以提供温度信号,所述温度信号被分析以检测潜在的过热,并且被放置在所述患者(1)的皮肤上或附近和/或被定位在所述MRI系统(2)中,特别是在所述MRI电子器件的部分的旁边。
3.根据权利要求2所述的磁共振成像系统,其中,所述温度传感器(6)适于由所述温度传感器(6)从所述发射线圈(11)和/或所述发射/接收线圈(3)发射的所述RF信号中提取的能量来供能。
4.根据权利要求2或3所述的磁共振成像系统,其中,所述温度传感器(6)包括温度感测元件(8)并且温度测量是基于所述温度感测元件(8)的光学、化学和/或电学特性的。
5.根据权利要求2-4中的任一项所述的磁共振成像系统,其中,所述温度传感器(6)还包括用于传输温度信息的无线通信单元。
6.根据权利要求5所述的磁共振成像系统,其中,所述无线通信单元适于以接近或等于所述MRI系统(2)的所述射频的频率传输温度RF信号,并且所述MRI系统(2)包括信号分析单元,其中,所述信号分析单元或所述信号分析单元的部分,例如前置放大器(13)和/或集成电路,适于接收和处理所述温度RF信号。
7.根据权利要求2-6中的任一项所述的磁共振成像系统,其中,所述温度传感器(6)还适于传输辅助信息,例如关于其识别符和/或位置的信息。
8.根据权利要求2-7中的任一项所述的磁共振成像系统,其中,所述过热检测单元包括特别是基于人工智能的计算系统(14),所述计算系统适于分析温度信号和/或MRI系统(2)故障信号,特别是还依赖于所述患者(1)的信息,并且在检测到所述患者(1)的组织和/或所述MRI系统(2)的所述部分明显过热的情况下触发所述充气单元(15)。
9.根据权利要求1-8中的任一项所述的磁共振成像系统,其中,所述气室(5)包括多个子气室(17)和/或气体管道(18),其中,所述子气室(17)和/或所述气体管道(18)中的至少一些相互连接。
10.根据权利要求9所述的磁共振成像系统,其中,所述子气室(17)和/或所述气体管道(18)的壁由弹性材料制成,使得所述气室(5)是能够自充气的。
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