[发明专利]电化学元件用层叠体和电化学元件在审
| 申请号： | 202180011261.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN115023854A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 田口裕之 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/409 | 分类号： | H01M50/409;H01M4/13;H01G11/26;H01G11/52 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 层叠 | ||
1.一种电化学元件用层叠体，具有功能层和基材，所述功能层包含耐热性微粒和粘接性颗粒，
所述粘接性颗粒含有粘接性聚合物和熔点小于95℃的蜡，所述粘接性聚合物包含芳香族乙烯基单体单元，
从所述功能层侧俯视时，所述功能层具有包含所述粘接性颗粒的粘接区域和包含所述耐热性微粒的耐热区域，
所述粘接性颗粒的体积平均粒径大于所述耐热区域的层叠方向平均高度。
2.根据权利要求1所述的电化学元件用层叠体，其中，所述粘接性颗粒的体积平均粒径为1.0μm以上且10.0μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电化学元件用层叠体，其中，所述粘接性颗粒的体积平均粒径与所述耐热区域的层叠方向平均高度的比为1.1以上且10.0以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电化学元件用层叠体，其中，所述粘接性颗粒的玻璃化转变温度为10℃以上且90℃以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电化学元件用层叠体，其中，所述粘接性聚合物还包含交联性单体单元。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电化学元件用层叠体，其中，所述耐热性微粒为无机微粒。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电化学元件用层叠体，其中，所述蜡为酯蜡。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电化学元件用层叠体，其中，所述蜡的熔点为40℃以上。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电化学元件用层叠体，其中，所述功能层中的所述耐热性微粒的含量与所述粘接性颗粒的含量的体积比为55/45以上且95/5以下。
10.一种电化学元件，具有电极和间隔件，所述电极和所述间隔件中的至少一个使用权利要求1～9中任一项所述的电化学元件用层叠体形成。
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