[发明专利]金属层及电磁波屏蔽膜

说明书

本发明提供一种能使挥发性成分难以破坏电磁波屏蔽膜的层间紧密接合性的电磁波屏蔽膜用金属层。本发明电磁波屏蔽膜用金属层为含有第1主面以及在上述第1主面相反侧的第2主面的金属层，其特征在于：上述金属层中形成有从上述第1主面贯穿上述第2主面的数个开口部，上述第1主面中上述开口部的开口面积为70～71000μm²，且上述第1主面中该开口部的开口率为0.1～20％，上述第2主面的开口部开口面积大于上述第1主面的开口部开口面积。

技术领域

本发明涉及一种金属层及电磁波屏蔽膜。

背景技术

一直以来，例如是在挠性印制线路板（FPC）等印制线路板贴附电磁波屏蔽膜，从而屏蔽来自外部的电磁波。

通常，电磁波屏蔽膜含有依序层叠导电性胶粘剂层、由金属薄膜等构成的屏蔽层以及绝缘层而成的结构。在该电磁波屏蔽膜重合于印制线路板的状态下进行热压，由此，电磁波屏蔽膜通过胶粘剂层与印制线路板接合，从而得以制作屏蔽印制线路板。在该接合后，通过焊料再流焊将元件安装于印制线路板。另外，印制线路板为基膜上的印制图形被绝缘膜所包覆的结构。

制造屏蔽印制线路板时，如若通过热压或焊料再流焊加热屏蔽印制线路板，则会从电磁波屏蔽膜中的导电性胶粘剂层或印制线路板中的绝缘膜等产生气体。另外，在印制线路板的基膜是由聚酰亚胺等高吸湿性树脂形成时，有时会因加热而从基膜产生水蒸气。从导电性胶粘剂层、绝缘膜、基膜产生的这些挥发性成分无法穿过屏蔽层，因而会积存在屏蔽层与导电性胶粘剂层之间。因此，在通过焊料再流焊工序进行急剧加热时，积存在屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的挥发性成分有时会破坏屏蔽层与导电性胶粘剂层之间的层间紧密接合性，导致屏蔽特性降低。

专利文献1公开有一种电磁波屏蔽膜用于解决上述问题，该电磁波屏蔽膜由导电性胶粘剂层、层叠于该导电性胶粘剂层之上的屏蔽层以及层叠于该屏蔽层之上的绝缘层构成，该电磁波屏蔽膜的特征在于：该屏蔽层中形成有数个开口部，该开口部的开口面积为70～71000μm²，且该开口部的开口率为0.05～3.6％。

另外，专利文献2中公开有一种电磁波屏蔽片（电磁波屏蔽膜），该电磁波屏蔽片的特征在于：其由保护层、金属层及导电性胶粘剂层构成，抗拉断裂强度为10～80N／20mm，该金属层含有数个开口部，该开口部根据一定公式求出的圆度系数的平均值在0.5以上，且金属层的开口率为0.1～20％。

如专利文献1、2记载的电磁波屏蔽膜所示，如若在屏蔽层设置具有一定形状的开口部，则即使产生挥发性成分，挥发性成分也能通过开口部穿过屏蔽层。因此，能防止挥发性成分积存在屏蔽层与导电性胶粘剂层之间，并能防止因层间紧密接合性受到破坏而造成的屏蔽特性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018／147298号；

专利文献2：日本专利第6544466号。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，对于防止挥发性成分破坏层间紧密接合性这一技术效果而言，还存在改良的空间。

本发明鉴于上述技术问题，目的在于提供一种能使挥发性成分难以破坏电磁波屏蔽膜的层间紧密接合性的电磁波屏蔽膜用金属层。

解决技术问题的技术手段

为解决上述技术问题，本发明的发明人反复悉心研究后发现：通过控制形成于电磁波屏蔽膜的金属层的开口部的形状，来使电磁波屏蔽膜的层间紧密接合性难以受到破坏，并据此完成了本发明。

即，本发明电磁波屏蔽膜用金属层是含有第1主面以及在所述第1主面相反侧的第2主面的金属层，该电磁波屏蔽膜用金属层的特征在于：所述金属层中形成有从所述第1主面贯穿所述第2主面的数个开口部，所述第1主面中所述开口部的开口面积为70～71000μm²，且所述第1主面中所述开口部的开口率为0.1～20％，所述第2主面的开口部开口面积大于所述第1主面的开口部开口面积。