[发明专利]连接器外壳、其生产方法以及用于在该方法中使用的模具

权利要求书

1.一种用于注射成型工艺的空腔模具，所述空腔模具包括

-至少一个空腔，其用于通过注射成型形成连接器外壳，以及

-具有双浇注系统的注射通道，所述双浇注系统具有用于所述至少一个空腔中的每个空腔的两个注射浇口，

其中所述两个注射浇口位于所述空腔的相对两侧处，并且位于靠近所述空腔的长度方向的中部的位置，该位置是比所述连接器外壳的末端中的一个更靠近所述中部的位置，或者位于所述空腔的所述长度方向的所述中部处，所述中部是与所述连接器外壳的两个末端等距的位置。

2.根据权利要求1所述的空腔模具，其中所述空腔模具包括与所述两个注射浇口连接的热浇道。

3.根据权利要求1或2所述的空腔模具，其中所述空腔模具包括一个或多个空腔，并且所述一个或多个空腔已经被设计用于形成DDR5连接器外壳。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的空腔模具，其中所述空腔模具具有至少4个，合适地8个至32个，优选地8个或16个用于通过注射成型形成连接器外壳的空腔；以及用于所述空腔中的每个空腔的两个注射浇口，所述两个注射浇口位于所述空腔中的每个空腔的相对两侧处，并且位于靠近或处于所述空腔中的每个空腔的所述长度方向的所述中部的位置处。

5.一种用于生产注射成型连接器外壳的方法，所述方法包括将注射成型材料注射成型到如权利要求1-4中任一项中所定义的空腔模具中。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述注射成型材料是热塑性聚酰胺组合物，优选地包含半结晶半芳族聚酰胺(PPA)的热塑性聚酰胺组合物，或纤维增强阻燃聚酰胺组合物，更优选包含PPA的纤维增强阻燃组合物。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中所述模具具有至少4个空腔，优选8个至32个空腔，更优选8个或16个空腔。

8.一种用于电连接器的注射成型连接器外壳，所述注射成型连接器外壳可通过使用如权利要求1-4中任一项中所定义的空腔模具的注射成型工艺获得，其中所述注射成型连接器外壳具有浇口痕，所述浇口痕位于所述外壳的相对两侧处，并且位于靠近所述空腔的长度方向的中部的位置，所述位置是比所述连接器外壳的末端中的一个更靠近所述中部的位置，或者位于所述外壳的所述长度方向的所述中部处，所述中部是与所述连接器外壳的两个末端等距的位置。

9.根据权利要求8所述的注射成型连接器外壳，其中所述外壳由注射成型材料制成，所述注射成型材料包含半结晶半芳族聚酰胺。

10.根据权利要求8或9所述的注射成型连接器外壳在电连接器或电气和/或电子设备中的用途。

11.一种电连接器，所述电连接器包括连接器外壳和金属元件，其中所述连接器外壳是如权利要求8中所定义的注射成型连接器外壳。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其中所述连接器是DDR4或DDR5连接器。

13.一种电气和/或电子设备，所述电气和/或电子设备包括电连接器，所述电连接器包括安装在印刷电路板(PCB)上的金属元件和连接器外壳，其中所述连接器外壳是如权利要求11或12中所定义的注射成型连接器外壳。

14.根据权利要求13所述的电气和/或电子设备，其中所述连接器是DDR5连接器。

15.根据权利要求13或14所述的电气和/或电子设备，其中所述设备是计算机服务器、膝上型计算机或桌上型计算机。