[发明专利]助焊剂、焊膏及焊接产品的制造方法有效
| 申请号： | 202180012302.9 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115038547B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 大竹孝史;川又浩彰;菊池真司;篠崎敬佑;藤野由树;北泽和哉 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;C22C13/00;B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 焊接 产品 制造 方法 | ||
1.一种助焊剂，其用于焊接，其特征在于，其包含10wt％～40wt％的香豆素，
5wt％～30wt％的单酰胺系触变剂，和
40wt％～80wt％的溶剂。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，
所述香豆素的含有比例的下限为15wt％。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述香豆素的含有比例的上限为25wt％。
4.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述单酰胺系触变剂的含有比例的下限为15wt％。
5.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述单酰胺系触变剂的含有比例的上限为25wt％。
6.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述香豆素相对于所述单酰胺系触变剂的含量比为0.4～8.0。
7.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述助焊剂还含有多于0wt％且5wt％以下的活化剂。
8.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述助焊剂不含活化剂。
9.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述助焊剂还含有多于0wt％且5wt％以下的松香。
10.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，
所述助焊剂不含松香。
11.一种焊膏，其特征在于，其含有
权利要求1～10中任一项所述的助焊剂，和
焊料粉末。
12.一种焊接产品的制造方法，其特征在于，其包括：
将权利要求11所述的焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤，在所述焊接部位安装电子部件的步骤，
在含有还原气体的还原气氛下，将所述焊接部位加热至所述焊料粉末熔融的温度而将所述电子部件与所述电子电路基板接合的步骤。
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