[发明专利]用于控制制造过程的方法和关联设备

权利要求书

1.一种用于控制在衬底上制造半导体器件的过程的方法，所述方法包括：

获得与所述过程相关的过程数据；

基于所述过程数据以及与所述衬底上的所述器件相关联的第一控制目标来确定所述过程的校正；

确定所述第一控制目标能够实现的第一概率；以及

基于所述第一概率和至少第二控制目标来调整所述校正，所述第二控制目标与所述第一控制目标相比具有能够实现的第二概率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中确定第一概率的所述步骤包括：确定所述第一控制目标是否可行。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述第一控制目标受到一个或多个约束。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一控制目标与最大化被设置在所述衬底上的被估计为在指示所述管芯具备功能的规范内的所述管芯数量相关，其中所述一个或多个约束关联于与所述校正的致动相关的致动约束。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一控制目标将所述校正约束为确保所有管芯都具备功能的高概率的校正。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述一个或多个约束包括性能参数的上限和下限，所述上限和下限之间限定允许变化空间，所述性能参数在所述允许变化空间外的值指示导致无法实现功能的管芯的高概率，并且所述第二控制目标涉及通过移动所述上限和下限之一或两者来更改该约束。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述移动所述上限和下限之一或两者包括：将所述上限和下限之一或两者移动远离设定点值以增大所述允许变化空间，并且确定所述更改后的约束是否能够实现。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，如果所述第一控制目标的所述第一概率指示它是能够实现的，则所述至少第二控制目标包括：将所述上限和下限之一或两者移向设定点值，以减少所述允许变化空间。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少第二控制目标涉及与所述第一控制目标不同的优化策略。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，如果所述第一控制目标的所述第一概率指示它是能够实现的，则所述至少第二控制目标调整所述校正，以进一步提高质量和/或增加所述过程的生产量。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一控制目标关联于与具备功能的器件数量相关的产率指标，并且所述第二控制目标关联于与每时间单位生产的器件数量相关的生产量指标。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一概率与制造器件的失效率相关联，并且所述校正是与在执行所述过程期间施加到管芯、衬底或衬底批次的剂量的一个或多个值相对应的剂量校正。

13.一种包括指令的计算机程序，所述指令被配置为在计算机系统上执行时，通过执行以下步骤来控制在衬底上制造半导体器件的过程：

获得与所述过程相关的过程数据；

基于所述过程数据以及与所述衬底上的所述器件相关联的第一控制目标来确定所述过程的校正；

确定所述第一控制目标能够实现的第一概率；以及

基于所述第一概率和至少第二控制目标来调整所述校正，所述第二控制目标与所述第一控制目标相比具有能够实现的第二概率。

14.根据权利要求13所述的计算机程序，其中所述第一控制目标关联于与具备功能的器件数量相关的产率指标，并且所述第二控制目标关联于与每时间单位生产的器件数量相关的生产量指标。

15.根据权利要求13所述的计算机程序，其中所述第一概率与制造器件的失效率相关联，并且所述校正是与在执行所述过程期间施加到管芯、衬底或衬底批次的剂量的一个或多个值相对应的剂量校正。