[发明专利]用于运输结构的定制成形板件及其组装方法在审
申请号: | 202180013966.7 | 申请日: | 2021-02-12 |
公开(公告)号: | CN115103762A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 布罗克·威廉·坦恩豪特恩;纳伦德·尚卡尔·拉克什曼 | 申请(专利权)人: | 戴弗根特技术有限公司 |
主分类号: | B32B3/00 | 分类号: | B32B3/00;B32B3/02;B32B3/06;B32B3/12;B32B3/18;B32B3/26;E04C2/24;E04C2/28;E04C2/284 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 运输 结构 定制 成形 及其 组装 方法 | ||
1.一种板件,包括:
第一面板;
第二面板,所述第二面板与所述第一面板相对布置,所述第二面板包括与第一面板不同的几何轮廓,以在所述第一面板与第二面板之间限定具有可变厚度的空间;以及
芯体,所述芯体占据所述空间。
2.根据权利要求1所述的板件,其中,所述芯体包括泡沫状物质,所述物质被配置为当注入到所述第一面板与第二面板之间时膨胀,直到所述物质占据所述空间并且此后在所述空间中固化,以形成所述板件。
3.根据权利要求1所述的板件,
其中,所述第一面板和第二面板各自至少部分地占据彼此平行的第一相应平面和第二相应平面,并且
其中,所述第一面板与第二面板之间的距离在由垂直于所述平面的不同线限定并介于所述第一面板与第二面板之间的不同位置处变化。
4.根据权利要求3所述的板件,进一步包括AM晶格结构与所述第一面板和第二面板之间的粘合剂。
5.根据权利要求4所述的板件,其中,所述AM芯体包括经由互连联接在一起的多个模块化部段,以创建变化的厚度或表面轮廓。
6.根据权利要求5所述的板件,其中,所述互连包括至少一个共同打印的凸片或狭槽。
7.根据权利要求1所述的板件,其中,所述芯体包括增材制造(AM)芯体。
8.根据权利要求1所述的板件,其中,所述芯体包括多个模块化部段,模块化部段中的至少一个包括阳形互连特征,用于联接到包括阴形互连特征的另一个模块化部段。
9.根据权利要求8所述的板件,其中,所述阳形互连特征包括凸片,并且所述阴形互连特征包括用于接收所述凸片的狭槽。
10.一种板件,包括:
第一面板;
第二面板,所述第二面板与所述第一面板相对;
第三面板;
第四面板,所述第四面板与所述第三面板相对;
第一桥接节点,所述第一桥接节点包括联结所述第一面板和第三面板的相应边缘的第一接口;以及
芯体材料,所述芯体材料填充至少由联结的第一面板和第三面板限定的空间。
11.根据权利要求10所述的板件,其中,所述第一桥接节点包括联结所述第二面板和第四面板的相应边缘的第二接口,
其中,所述芯体材料进一步填充至少由联结的第二面板和第四面板限定的空间。
12.根据权利要求10所述的板件,进一步包括第二桥接节点,所述第二桥接节点包括联结所述第二面板和第四面板的相应边缘的第二接口,
其中,所述芯体材料进一步填充至少由联结的第二面板和第四面板限定的空间。
13.根据权利要求10所述的板件,其中,所述第一面板具有不同于所述第二面板的几何轮廓。
14.根据权利要求10所述的板件,其中,所述第一接口包括单剪切连接。
15.根据权利要求10所述的板件,其中,所述第一接口包括双剪切连接。
16.根据权利要求10所述的板件,其中,所述第三面板具有不同于所述第四面板的几何轮廓。
17.根据权利要求10所述的板件,其中,所述芯体材料包括3D晶格结构。
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