[发明专利]磁传感器组件在审

专利信息
申请号: 202180014334.2 申请日: 2021-02-11
公开(公告)号: CN115104037A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 申请(专利权)人: 森西欧有限公司
主分类号: G01R33/00 分类号: G01R33/00;H01L23/495;G01R33/02
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 荷兰奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 组件
【说明书】:

磁传感器组件(1),具有具有主传感器表面(2a)和四个侧表面(2b)的磁传感器(2),以及具有主引线框表面(3a)的引线框架(3)。所述磁传感器(2)位于所述引线框架(3)上并且所述四个侧表面(2b)中的一个侧表面附接到所述主引线框架表面(3a),以及主传感器表面(2a)定向为垂直于主引线框架表面(3a)。磁传感器(2)具有第一多个接触衬垫(4),引线框架(3)具有第二多个外部接合衬垫(5)。第一多个接触衬垫(4)通过导电胶(6)连接到第二多个外部接合衬垫(5)的子组。

技术领域

本发明涉及一种磁传感器组件,所述磁传感器组件包括具有主传感器表面和四个侧表面的磁传感器、以及具有主引线框表面的引线框。

背景技术

美国专利公布文本US2004/0103530公开了一种从现有技术中已知的磁性传感器及其引线框架,其具有布置在板表面上的磁性传感器。一个(第一)传感器在两个方向上对外部磁场的分量敏感,其在板的表面上彼此正交。另一个(第二)传感器在一个方向上对外部磁场的分量敏感,其与板的表面正交,并且与第一传感器的两个方向正交。第二传感器直立设置在板的表面上。在本公开描述的实施例中设置有至少两个磁传感器,其主表面相对于板的表面倾斜,并且相对于彼此倾斜。

美国专利公布文本US2013/277836公开了使用具有互连垂直安装的传感器或电子设备。本发明公开了一种晶粒构件,其具有垂直于基板构件的第一表面区域。第一表面区域包括与接触区域接触的(磁)传感器,其可使用导电材料(例如导电粘合剂)连接到衬底的接触区域。接触区可以包括接合衬垫。

美国专利公布文本US2017/148757公开了一种能够电连接半导体元件的半导体器件。传感器元件具有垂直于主表面安装并连接到元件衬垫的参考表面,所述元件衬垫通过导电结合构件连接到衬底的衬底衬垫。

日本专利公布文本JP2005-123478公开了一种小型化的磁电转换装置。所公开的霍尔元件传感器6不具有安装在引线框架的主表面上的侧表面。此外,霍尔元件传感器经由接合线和包括例如焊料的导电树脂连接到引线框架。

发明内容

本发明寻求提供一种提供改进灵敏度的磁传感器组件,并且其易于组装和制造。

根据本发明,提供了一种如上所限定的磁传感器组件,其中,所述磁传感器位于引线框架上并且四个侧表面中的一个侧表面附接到主引线框架表面,并且所述主传感器表面垂直于所述主引线框架表面定向,其中,磁传感器组件至少部分地围绕所述磁传感器和所述引线框架模制并形成其封装体,其中,所述磁传感器包括第一多个接触衬垫,引线框架包括第二多个外部接合衬垫,第一多个接触衬垫通过导电胶连接到第二多个外部接合衬垫的子组,并且其中第二多个外部接合衬垫远离封装体延伸。磁性传感器和引线框架的相互定向允许提高磁性传感器组件的灵敏度,并且其结构易于组装。

附图说明

下面将参照附图更详细地讨论本发明,其中

图1示出了根据本发明实施例的磁传感器组件的立体图;

图2示出了根据本发明另一实施例的磁传感器组件的立体图;以及

图3示出了根据本发明的另一个实施例的磁传感器组件中使用的引线框架的俯视图。

具体实施方式

对于许多应用,需要包括磁传感器的封装集成电路。根据应用,磁传感器可以对检测一个或多个(正交)方向上的磁场敏感。

本发明实施例提供了一种用于获得具有比现有技术解决方案更高的灵敏度的磁传感器组件的解决方案。

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