[发明专利]具有药物的电纺结构及其制造和使用方法

权利要求书

1.一种电纺结构，其包含：

从包含药物的聚合物溶液电纺的一种或多种聚合物，使得所述药物分散在整个所述电纺的一种或多种聚合物中；

其中所述药物包括大麻素、植物大麻素、由大麻属植物产生的萜烯中的至少一者或其组合；

其中所述电纺的一种或多种聚合物被配置成在预定时间段内降解，以在所述预定时间段内递送所述药物。

2.权利要求1所述的电纺结构，其中所述药物以相对于所述一种或多种聚合物至少100wt％的量存在。

3.权利要求1所述的电纺结构，其中所述一种或多种聚合物包括第一聚合物和第二聚合物。

4.权利要求3所述的电纺结构，其中所述第一聚合物和第二聚合物被共电纺。

5.权利要求3所述的电纺结构，其中：

所述第一聚合物被配置成在第一时间段内降解以在所述第一时间段内释放所述药物，并且所述第二聚合物被配置成在第二时间段内降解以在所述第二时间段内释放所述药物。

6.权利要求5所述的电纺结构，其中所述第一时间段和第二时间段不重叠。

7.权利要求5所述的电纺结构，其中所述第一时间段和第二时间段至少部分重叠。

8.权利要求3所述的电纺结构，其中所述第一聚合物和第二聚合物以同轴配置排列。

9.权利要求1所述的电纺结构，其中所述一种或多种聚合物选自由聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、右旋糖酐、糖类、纤维素、壳聚糖、明胶、胶原蛋白、聚乙烯醇、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、硅酮、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醚酮酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚苯乙烯、聚醚砜、聚砜、聚己内酯、聚乳酸、聚丙交酯-共-己内酯、聚丙交酯-共-乙交酯、聚乙醇酸、聚癸二酸甘油酯、聚柠檬酸二醇酯、聚羟基丁酸酯、聚醚酰胺、聚二氧环己酮、其衍生物、及以上的组合组成的组。

10.权利要求1所述的电纺结构，其中所述电纺结构采取片材的形式。

11.权利要求10所述的电纺结构，其中所述片材具有约1cm至约6cm的平均长度、约5mm至约10mm的平均宽度和约1mm至约2mm的平均厚度。

12.一种制造电纺结构的方法，所述方法包括：

将药物分散在包含一种或多种聚合物的聚合物溶液中；

电纺所述聚合物溶液以形成电纺结构，所述电纺结构包含分散在整个所述电纺结构的电纺的一种或多种聚合物中的所述药物；

其中所述药物包括大麻素、植物大麻素、由大麻属植物产生的萜烯中的至少一者或其组合；

其中所述电纺的一种或多种聚合物被配置成在预定时间段内降解，以在所述预定时间段内递送所述药物。

13.权利要求12所述的方法，其中所述药物以相对于所述一种或多种聚合物至少100wt％的量存在。

14.权利要求12所述的方法，其中所述一种或多种聚合物包括第一聚合物和第二聚合物。

15.权利要求14所述的方法，其中电纺所述聚合物溶液包括共电纺包含所述第一聚合物的第一聚合物溶液和包含所述第二聚合物的第二聚合物溶液以形成所述电纺结构。

16.权利要求14所述的方法，其中：

所述第一聚合物被配置成在第一时间段内降解以在所述第一时间段内释放所述药物，并且所述第二聚合物被配置成在第二时间段内降解以在所述第二时间段内释放所述药物。

17.权利要求16所述的方法，其中所述第一时间段和第二时间段不重叠。