[发明专利]感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性转印材料，其具备临时支承体；及配置于所述临时支承体上的感光性树脂层，

在所述临时支承体中，将比厚度方向的中心更靠所述感光性树脂层侧的区域设为第1区域，且将比厚度方向的中心更靠与所述感光性树脂层相反的一侧的区域设为第2区域时，所述第1区域中所包含的异物的个数少于所述第2区域中所包含的异物的个数。

2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，

所述异物的个数为长径2.5μm以上的异物的个数。

3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，

在所述临时支承体的从所述第1区域的表面至厚度方向1μm为止的区域中，直径0.1μm以上的添加粒子的个数为10000个/mm²以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，

在所述临时支承体的从所述第2区域的表面至厚度方向1μm为止的区域中，直径0.1μm～10μm的添加粒子的个数为10000个/mm²以下。

5.根据权利要求3或4所述的感光性转印材料，其中，

所述添加粒子为无机氧化物的粒子。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性转印材料，其中，

所述感光性树脂层的厚度为10μm以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性转印材料，其在所述临时支承体与所述感光性树脂层之间还具备分离层。

8.一种树脂图案的制造方法，其包括：

使权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料中的所述感光性树脂层的未与所述临时支承体对置的一侧的面与基板贴合的工序；

对所述贴合的工序后的感光性转印材料中的所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；及

对所述图案曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序。

9.一种电路配线的制造方法，其包括：

使权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料中的所述感光性树脂层的未与所述临时支承体对置的一侧的面与基板贴合的工序；

对所述贴合的工序后的感光性转印材料中的所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述图案曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及

对未配置有所述树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。

10.一种触摸面板的制造方法，其包括：

使权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料中的所述感光性树脂层的未与所述临时支承体对置的一侧的面与基板贴合的工序；

对所述贴合的工序后的感光性转印材料中的所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对所述图案曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及

对未配置有所述树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。