[发明专利]用于过程指标的感知过程控制的系统和方法

说明书

本文描述一种方法，所述方法包括：确定对象的状态的序列，所述状态是基于与所述对象相关联的处理信息来被确定的，其中所述状态的序列包括所述对象的一个或更多个未来状态；基于所述状态的序列内的所述状态和所述一个或更多个未来状态中的至少一个状态来确定与所述对象相关联的过程指标，所述过程指标包括对于所述状态的序列中的单独的状态来说，对所述对象的处理要求是否得到满足的指示；以及基于(1)所述状态和所述一个或更多个未来状态中的至少一个状态以及(2)所述过程指标，开始对处理的调整，所述调整被配置成针对所述状态的序列中的所述单独的状态增强所述过程指标，使得对所述对象的最终处理要求得到满足。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年2月25日递交的欧洲申请20159192.2的优先权，所述欧洲申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本文中的描述内容涉及用于过程指标的感知过程控制的系统和方法。

背景技术

集成电路制造可以包括多种过程，如光刻、蚀刻、沉积、化学机械抛光、离子注入和/或其它操作。单独的操作可以产生满足制造规格的部分，或针对不满足这些规格被拒绝的部分。例如，可以基于部分是否满足制造规格来进行对制造操作的校正。

光刻投影设备可以用于(例如)集成电路(IC)的制造中。在这样的情况下，图案形成装置(例如，掩模)可以包含或提供对应于IC的单层的图案(“设计布局”)，并且这种图案可以通过诸如经由图案形成装置上的图案照射目标部分之类的方法转印于衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或更多个管芯)上，所述目标部分已涂覆有辐射敏感材料(“抗蚀剂”)层。通常，单个衬底包含多个相邻目标部分，图案由光刻投影设备一次一个目标部分地连续转印至所述多个相邻目标部分。在这种类型的光刻投影设备中，在一个操作中将整个图案形成装置上的图案转印至一个目标部分上。这样的设备通常被称为步进器。在通常被称为步进扫描设备的替代设备中，投影束在给定参考方向(“扫描”方向)上在整个图案形成装置上扫描，同时平行或反向平行于这种参考方向同步地移动衬底。将图案形成装置上的图案的不同部分逐步地转印至一个目标部分。通常，因为光刻投影设备将具有减小比率M(例如，4)，所以衬底移动的速度F将是投影束扫描图案形成装置的1/M倍。可以(例如)从以引用的方式并入本文中的US 6,046,792搜集到关于如本文中所描述的光刻设备的更多的信息。

在将图案从图案形成装置转印至衬底之前，衬底可以经历各种工序，如上底漆、抗蚀剂涂覆和软焙烤。在曝光之后，衬底可以经受其它工序(“曝光后工序”)，如曝光后焙烤(PEB)、显影、硬焙烤和对转印后的图案的测量/检查。这种工序阵列是用作制造装置(例如，IC)的单层的基础。衬底接着可以经受诸如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学机械研磨等多种过程，所述过程都意图精整器件的单层。如果在器件中需要若干层，则针对每个层来重复整个工序或其变体。最终，在衬底上的每个目标部分中将存在器件。这些器件接着通过诸如切割或锯切之类的技术彼此分离。单独的器件可以被安装在载体上、连接至接脚等。

制造半导体器件通常涉及使用若干制造过程处理衬底(例如，半导体晶片)以形成器件的各个特征和多个层。通常使用(例如)沉积、光刻、蚀刻、化学机械抛光和离子注入来制造和处理这些层和特征。可以在衬底上的多个管芯上制造多个器件，并且接着将所述器件分离成单独的器件。这种器件制造过程可以被认为是图案化过程。图案化过程涉及使用光刻设备中的图案形成装置进行图案化步骤(诸如光学和/或纳米压印光刻术)以将图案形成装置上的图案转印至衬底，但通常图案化过程可选地涉及一个或更多个相关图案处理步骤，如通过显影设备进行抗蚀剂显影、使用焙烤工具来焙烤衬底、使用蚀刻设备来使用图案进行蚀刻等等。通常在图案化过程中也涉及一个或更多个量测过程。

如提及的，光刻是在诸如IC之类的器件的制造时的中心步骤，其中形成在衬底上的图案限定器件的功能元件，如微处理器、存储器芯片等。类似光刻技术也用于形成平板显示器、微机电系统(MEMS)和其它器件中。