[发明专利]传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202180016589.2 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN115175614A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 江崎博文;坂本勋;藤原雅树 申请(专利权)人: 普和希控股公司
主分类号: A61B5/1486 分类号: A61B5/1486
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 柯瑞京
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种传感器,其具有向生物体内插入的探针并测量分析物,该传感器的特征在于,

所述探针包括:

基板;

电极,形成在所述基板上;以及

参比层,形成在所述电极上,

所述参比层的上表面由薄膜覆盖,且侧面露出。

2.如权利要求1所述的传感器,其中,

从所述上表面侧观察时,所述参比层具有向如下方向收缩的形状,该方向为从所述侧面朝向所述参比层的内部的方向。

3.如权利要求1所述的传感器,其中,

所述参比层的从所述侧面朝向所述参比层的内部的方向上的形状为圆弧形状、椭圆弧形状或三角形状。

4.如权利要求3所述的传感器,其中,

所述参比层具有多个所述圆弧形状、多个所述椭圆弧形状或多个所述三角形状。

5.如权利要求1所述的传感器,其中,

所述参比层的所述侧面向所述分析物露出。

6.如权利要求5所述的传感器,其中,

所述参比层的所述侧面由保护膜覆盖,所述保护膜是所述分析物会渗透的保护膜。

7.一种传感器,其具有向生物体内插入的探针并测量分析物,该传感器的特征在于,

通过在片状的基板上形成电极,在所述电极上形成参比层,在所述参比层上配置薄膜,并将所述基板切割成探针形状,从而形成所述探针,并且,

所述参比层是从喷嘴喷出的膏状的材料以跨越切割线的方式涂布在所述电极上而成的。

8.一种传感器的制造方法,该传感器具有向生物体内插入的探针并测量分析物,该制造方法的特征在于,

通过以下工序来制造所述探针:

在片状的基板上形成电极的工序;

在所述电极上形成参比层的工序;

在所述参比层上配置薄膜的工序;以及

以成为所述探针的形状的方式切割所述片状的基板的工序,该制造方法中,所述参比层是通过将从喷嘴喷出的膏状的材料涂布在所述电极上而形成的,并且,

在切割所述片状的基板时,所述参比层的一部分被切割。

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