[发明专利]固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法及半导体器件在审
申请号: | 202180016937.6 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN115190891A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 浅川大辅 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C08F290/14 | 分类号: | C08F290/14;C08G73/10;C08K5/01;C08K5/05;C08L79/08;G03F7/037;G03F7/039 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 层叠 制造 方法 半导体器件 | ||
1.一种固化性树脂组合物,其包含:
选自包含环状酰亚胺结构及环状异酰亚胺结构中的至少一种的聚酰亚胺前体、包含苯并噁唑结构的聚苯并噁唑前体以及包含环状酰亚胺结构及环状异酰亚胺结构中的至少一种的聚酰胺酰亚胺前体中的至少一种树脂;以及
有机金属络合物,
1g的所述聚酰亚胺前体中所包含的所述环状酰亚胺结构及所述环状异酰亚胺结构的合计含有摩尔量为0.08mmol/g~1.68mmol/g,
1g的所述聚苯并噁唑前体中所包含的所述苯并噁唑结构的含有摩尔量为0.22mmol/g~3.97mmol/g,
1g的所述聚酰胺酰亚胺前体中所包含的所述环状酰亚胺结构及所述环状异酰亚胺结构的合计含有摩尔量为0.062mmol/g~1.186mmol/g。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其还包含光聚合引发剂。
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其中,
所述光聚合引发剂为肟化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性树脂组合物,其还包含交联剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性树脂组合物,其中,
所述有机金属络合物为茂金属化合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性树脂组合物,其中,
所述有机金属络合物中所包含的金属为选自钛、锆及铪中的至少一种金属。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的固化性树脂组合物,其中,
所述有机金属络合物具有光自由基聚合引发能力。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的固化性树脂组合物,其用于形成供负型显影的感光膜。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的固化性树脂组合物,其用于形成再配线层用层间绝缘膜。
10.一种固化膜,其是将权利要求1至9中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成的。
11.一种层叠体,其包含2层以上的权利要求10所述的固化膜,在所述固化膜彼此的任意者之间包含金属层。
12.一种固化膜的制造方法,其包括:
膜形成工序,将权利要求1至9中任一项所述的固化性树脂组合物适用于基板而形成膜。
13.根据权利要求12所述的固化膜的制造方法,其包括:
曝光工序,对所述膜进行曝光;以及
显影工序,对所述膜进行显影。
14.根据权利要求13所述的固化膜的制造方法,其中,
所述曝光中所使用的曝光光包含波长405nm的光。
15.根据权利要求13或14所述的固化膜的制造方法,其中,
所述曝光为基于激光直接成像法的曝光。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的固化膜的制造方法,其包括:
加热工序,将所述膜在50℃~450℃下进行加热。
17.一种半导体器件,其包含权利要求10所述的固化膜或权利要求11所述的层叠体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180016937.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:除草的丙二酰胺类
- 下一篇:包括插入器的电子装置