[发明专利]电催化剂层印花在审
申请号: | 202180021230.4 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN115298861A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | J·库尔;A·迪金森;J·奥沙利文;S·皮蒂拉 | 申请(专利权)人: | 庄信万丰氢能科技有限公司 |
主分类号: | H01M4/86 | 分类号: | H01M4/86;H01M4/92;H01M4/88 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孟秀娟;臧建明 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 催化剂 印花 | ||
1.一种催化转印基底,所述催化转印基底包括:
i)转印基底;
ii)电催化剂层A;
iii)层D,所述层位于所述转印基底和所述电催化剂层A之间;其中
所述层D包括离子导电聚合物和碳材料;以及
所述层D被配置为使得在将所述电催化剂层A转移到表面上时,所述层D的至少一部分保持附接到所述电催化剂层A并随所述电催化剂层转移。
2.根据权利要求1所述的催化转印基底,其中所述层D被配置为使得在将所述电催化剂层D转移到表面上时,所述层D的至少一部分保持附接到所述转印基底。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的催化转印基底,其中所述转印基底和所述层D之间的粘合强度(AS1)、所述电催化剂层A和所述层D之间的粘合强度(AS2)以及层D的凝聚强度(CS)具有以下关系(i)或(ii)中的一者:
(i)AS2CS并且AS1CS并且AS2≥AS1;或者
(ii)CSAS1并且AS2AS1。
4.根据任一前述权利要求所述的催化转印基底,所述催化转印基底还包括:
iv)离子导电膜;和
v)电催化剂层B;
其中所述离子导电膜位于所述电催化剂层A和电催化剂层B两者之间。
5.一种卷材材料,所述卷材材料包括根据任一前述权利要求所述的催化转印基底。
6.一种通过从催化转印基底转移而将电催化剂层施加到表面的方法,其中所述催化转印基底包括:
i)转印基底;
ii)电催化剂层A;
iii)层D,所述层位于所述转印基底和所述电催化剂层A之间;其中
所述层D包括离子导电聚合物和碳材料;
其中当所述电催化剂层A被转移到所述表面时,所述层D的至少一部分保持附接到所述电催化剂层A并随所述电催化剂层转移。
7.根据权利要求6所述的方法,其中当所述电催化剂层A被转移到所述表面时,所述层D的至少一部分保持附接到所述转印基底。
8.一种制备催化剂涂覆的离子导电膜的方法,所述方法包括通过根据权利要求6或权利要求7所述的方法将电催化剂层施加到离子导电膜的表面。
9.一种制备膜电极组件的方法,所述方法包括以下步骤:
i)通过根据权利要求8所述的方法制备催化剂涂覆的离子导电膜;
ii)将气体扩散层施加到保持附接到所述电催化剂层的所述层D。
10.一种制备催化转印基底的方法,所述方法包括以下步骤:
a)将层D施加到转印基底;然后
b)将电催化剂层A施加到步骤a)中施加的所述层D;其中所述层D包括离子导电聚合物和碳材料。
11.根据权利要求10的方法,所述方法还包括以下步骤:
c)将离子导电膜施加到所述电催化剂层A;
d)将电催化剂层B施加到所述离子导电膜,使得所述离子导电膜位于所述电催化剂层A和电催化剂层B两者之间。
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