[发明专利]PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元

说明书

一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。

技术领域

本公开涉及PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元。

本申请基于2020年3月26日在日本申请的特愿2020-056657主张优先权，并援用所述日本申请记载的全部记载内容。

背景技术

作为将对方侧端子和印刷布线基板(printed circuit board，PCB)连接的端子、即PCB端子，利用棒状的端子。PCB端子代表性地如专利文献1的说明书[0002]记载的那样，具有由铜合金构成的基材和将基材的表面覆盖的锡镀层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-094000号公报

发明内容

用于解决课题的方案

本公开的PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。

本公开的连接器具备本公开的PCB端子。

本公开的带连接器线束具备本公开的连接器和线束，所述线束与所述PCB端子中的所述第二端部侧的区域连接。

本公开的基板单元具备本公开的连接器或者本公开的带连接器线束和印刷布线基板，所述PCB端子中的所述第一端部侧的区域和所述印刷布线基板通过焊料连接。

附图说明

图1是示出实施方式的PCB端子的概要的立体图。

图2是将图1所示的PCB端子用II-II切断线切断的剖视图。

图3是将图1所示的PCB端子用III-III切断线切断的剖视图。

图4是示出实施方式的连接器的概要的侧视图。

图5是示出实施方式的带连接器线束的概要的侧视图。

图6是示出实施方式的基板单元的概要的侧视图。

图7是说明PCB端子的制造方法的工序图。

具体实施方式

[本公开要解决的课题]

期望PCB端子的焊料润湿性优良及向对方侧端子的插入性优良。以往，为了确保良好的焊料润湿性，如专利文献1记载的那样，利用所谓的后镀覆法。后镀覆法是在冲裁板材或者实施塑性加工而将预定形状的基材成形后在基材形成镀层的方法。在后镀覆法中，基材的外周面实质上遍及全周由镀层覆盖。因此，将基材的全周覆盖的锡镀层能与焊料接触。因此，通过后镀覆法形成的PCB端子的焊料润湿性优良。

但是，在后镀覆法中，镀层中的将基材的端部覆盖的部位有时形成局部变厚的肥大部位。由于上述肥大部位的原因，作业人员难以将PCB端子插入到对方侧端子。特别是，利用于控制单元等的连接器有具备多个PCB端子的多极连接器。在多极连接器中，将连接器彼此连接时的插入力与PCB端子的数量成比例地变大。因此，作业人员的负担增大。因此，期望将各PCB端子插入到对方侧端子时的作业性优良、即向对方侧端子的插入性优良。