[发明专利]放大装置以及匹配电路基板在审
| 申请号： | 202180023458.7 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115336171A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 南匡 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放大 装置 以及 配电 路基 | ||
1.一种放大装置，具备：
基底基板；
放大元件，安装于所述基底基板上；以及
匹配电路基板，安装于所述基底基板上，具有电连接于所述放大元件的电路图案，
所述匹配电路基板具有分别在该匹配电路基板的长尺寸方向上延伸的第一侧面和第二侧面，
在所述第一侧面设有第一凹部，
在所述第二侧面设有与所述第一凹部相对的第二凹部。
2.根据权利要求1所述的放大装置，其中，
所述第一凹部的顶端和所述第二凹部的顶端位于在与所述长尺寸方向正交的方向上延伸的同一直线上。
3.根据权利要求1所述的放大装置，其中，
所述第一凹部和所述第二凹部设于所述长尺寸方向上的所述匹配电路基板的大致中央。
4.根据权利要求1所述的放大装置，其中，
将所述第一凹部和所述第二凹部连结的线与所述电路图案分离。
5.根据权利要求1所述的放大装置，其中，
所述匹配电路基板还具有电阻图案，
将所述第一凹部和所述第二凹部连结的线与所述电阻图案分离。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的放大装置，其中，
所述匹配电路基板具有供所述电路图案设置的电介质基板，
所述第一凹部和所述第二凹部设于所述电介质基板，
构成所述基底基板的材料包含铜，
所述电介质基板包含钛酸钡。
7.根据权利要求6所述的放大装置，其中，
所述基底基板的厚度为1mm以上且3mm以下，
所述电介质基板的厚度为0.1mm以上且0.5mm以下。
8.一种匹配电路基板，能安装于基底基板上，并且具备电路图案来进行阻抗变换，其中，
所述匹配电路基板具有分别在所述匹配电路基板的长尺寸方向上延伸的第一侧面和第二侧面，
在所述第一侧面设有第一凹部，
在所述第二侧面设有与所述第一凹部相对的第二凹部。
9.根据权利要求8所述的匹配电路基板，其中，
所述第一凹部的顶端和所述第二凹部的顶端位于在与所述长尺寸方向正交的方向上延伸的同一直线上。
10.根据权利要求8所述的匹配电路基板，其中，
所述第一凹部和第二凹部设于所述长尺寸方向上的所述匹配电路基板的大致中央。
11.根据权利要求8所述的匹配电路基板，其中，
将所述第一凹部和所述第二凹部连结的线与所述电路图案分离。
12.根据权利要求8所述的匹配电路基板，
还具有电阻图案，
将所述第一凹部和所述第二凹部连结的线与所述电阻图案分离。
13.根据权利要求8至10中任一项所述的匹配电路基板，
还具有供所述电路图案设置的电介质基板，
所述第一凹部和所述第二凹部设于所述电介质基板，
所述电介质基板包含钛酸钡。
14.根据权利要求13所述的匹配电路基板，其中，
所述电介质基板的厚度为0.1mm以上且0.5mm以下。
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