[发明专利]铜基底基板在审
| 申请号： | 202180025042.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115413365A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 石川史朗;原慎太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/36;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜基底基板，通过依次层叠铜基板、绝缘层及电路层而成，所述铜基底基板的特征在于，
所述绝缘层的厚度与所述绝缘层在100℃时的弹性模量之比为50以上，所述厚度的单位为μm，所述弹性模量的单位为GPa，
所述电路层在100℃时的弹性模量为100GPa以下。
2.根据权利要求1所述的铜基底基板，其特征在于，
所述绝缘层包含聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、或作为它们的混合物的树脂。
3.根据权利要求1或2所述的铜基底基板，其特征在于，
所述绝缘层包含无机物填料，所述无机物填料的平均粒径在0.1μm以上且20μm以下的范围内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的铜基底基板，其特征在于，
所述电路层由铜箔、铜合金箔、铝箔或铝合金箔构成。
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