[发明专利]硬化性树脂组合物、树脂膜、硬化物、及层叠体

说明书

一种硬化性树脂组合物，含有将聚酰亚胺单元与乙烯性不饱和单量体的聚合体单元通过链转移剂残基连结而成的嵌段聚合物、以及交联剂，聚合体单元含有源自在分子内具有一个以上交联基的乙烯性不饱和单量体的结构单元。

技术领域

本发明涉及一种接着强度与柔软性优异、即便在高温环境下也具有充分的耐热性、有效用作功率元件、汽车、建筑材料、船舶、飞机等领域中的接合材料的硬化性树脂组合物、树脂膜、这些的硬化物及包括包含硬化物的层的层叠体。

背景技术

近年来，在汽车的车身结构或功率元件等半导体领域中，就效率化、小型化、轻量化的观点而言，接着接合受到关注，在这些领域中由于使用环境中的热负荷大，因此要求进一步提高耐热。

针对此种课题，例如在专利文献1中，作为耐热性优异的接着剂，记载有环氧系接着剂。然而，环氧系接着剂的耐热性优异但缺乏柔软性，进而在高温环境下长期暴露时会劣化而变硬变脆，因此在用于温度环境的变化明显的用途的情况下，存在如下课题：由于因基材间或与基材的线膨胀系数差而产生的内部应力，导致接着剂层产生裂纹，从而接着力降低。

另外，例如在专利文献2中，作为耐热性与柔软性高的树脂，记载有硅酮系接着剂。然而，此种硅酮系接着剂虽然通过缓和所产生的内部应力而长期的接着力优异，但与环氧系接着剂相比时存在接着强度不充分、能够使用的用途受限的课题。

因此，期望开发一种具有高的接着强度与柔软性、且还满足耐热性、有效用作接合材料的接着剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-292568号公报

专利文献2：日本专利特开2005-320461号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供一种具有高的接着强度与柔软性、即便在高温环境下也发挥优异的耐热性的硬化性树脂组合物、树脂膜、这些的硬化物、及包括包含硬化物的层的层叠体。

解决问题的技术手段

为了解决所述课题而反复努力研究，结果发现通过以下所示的实施方式可解决所述课题，从而完成了本发明。

本发明的实施方式涉及一种硬化性树脂组合物，含有将聚酰亚胺单元(A)与乙烯性不饱和单量体的聚合体单元(B)通过链转移剂残基连结而成的嵌段聚合物(C)、以及交联剂(D)，所述硬化性树脂组合物中，聚合体单元(B)含有源自在分子内具有一个以上交联基的乙烯性不饱和单量体(b1)的结构单元。

本发明的另一实施方式涉及所述硬化性树脂组合物，其中乙烯性不饱和单量体(b1)包含具有羧基的乙烯性不饱和单量体。

本发明的另一实施方式涉及所述硬化性树脂组合物，其中交联剂(D)包含在分子内具有两个以上环氧基的化合物。

本发明的另一实施方式涉及所述硬化性树脂组合物，其中链转移剂残基是源自具有氨基的链转移剂的基。

本发明的另一实施方式涉及所述硬化性树脂组合物，其中嵌段聚合物(C)以嵌段聚合物(C)的总质量为基准，以10质量％～50质量％的量包含聚合体单元(B)。

本发明的另一实施方式涉及所述硬化性树脂组合物，其中构成聚合体单元(B)的乙烯性不饱和单量体以所述乙烯性不饱和单量体的总质量为基准，以5质量％～50质量％的量包含乙烯性不饱和单量体(b1)。

本发明的另一实施方式涉及所述硬化性树脂组合物，其中构成聚酰亚胺单元(A)的二胺为选自由二聚物二胺与具有芳香环的二胺的组合、及二氨基聚硅氧烷类与具有芳香环的二胺的组合所组成的群组中的任一种。