[发明专利]激光焊接方法和使用了该激光焊接方法的旋转电机的制造方法有效
| 申请号： | 202180029031.8 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115427186B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 伊藤正敏;西河尚志;塚本雅裕;佐藤雄二;菅哲男 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | B23K26/32 | 分类号： | B23K26/32;B23K26/21;H02K15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 徐丹;欧阳柳青 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 使用 旋转 电机 制造 | ||
1.一种激光焊接方法，对含铜作为主要成分的材料(10)进行焊接，其特征在于：
将第一激光(L1)照射在所述材料(10)上进行加热，并且将第二激光(L2)照射在所述材料(10)的所述第一激光(L1)的照射区域内进行焊接，所述第二激光(L2)是所述材料(10)中所含有的铜对所述第二激光(L2)的能量吸收率伴随着所述材料(10)的温度上升而提高的激光，
所述第一激光(L1)的波长为400nm以上且470nm以下，
所述第二激光(L2)的照射区域被包含在所述第一激光(L1)的照射区域内，
所述第二激光(L2)的照射区域比所述第一激光(L1)的照射区域小。
2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：
所述第一激光(L1)的光源为半导体激光，
所述第二激光(L2)的光源为红外线激光。
3.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：
所述第二激光(L2)的波长为1030nm以上且1200nm以下。
4.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：
相对于一个所述第一激光(L1)的照射区域，所述第二激光(L2)的照射区域为两个以上。
5.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：
将两组以上的所述第一激光(L1)和所述第二激光(L2)照射在所述材料(10)上。
6.一种旋转电机(30)的制造方法，在所述旋转电机(30)中，在形成于定子铁芯(31)的多个插槽的每个插槽中插入有多个导体段(32)，已插入各插槽中的多个所述导体段(32)的端部由含铜作为主要成分的材料(10)形成，其特征在于：
利用权利要求1到5中任一项权利要求所述的激光焊接方法将多个所述导体段(32)的端部与端部焊接在一起。
7.根据权利要求6所述的旋转电机(30)的制造方法，其特征在于：
对多个所述导体段(32)中的每个所述导体段(32)的端部照射一组以上的所述第一激光(L1)和所述第二激光(L2)。
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