[发明专利]滤波器装置在审

专利信息
申请号: 202180029413.0 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN115428255A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 上道雄介 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 姜越
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 装置
【权利要求书】:

1.一种滤波器装置,其特征在于,具备:

电介质制的基板,包括对置的第一主面及第二主面;

多个带状导体,设置于所述第一主面侧,且邻接的带状导体彼此电磁耦合;以及

接地导体层,至少设置于所述第二主面侧,

针对所述多个带状导体的每一个,在所述基板的所述第二主面形成有一个或多个凹部,所述一个或多个凹部在俯视时与该带状导体重叠,且表面被所述接地导体层覆盖。

2.根据权利要求1所述的滤波器装置,其特征在于,

在沿着所述多个带状导体各自延伸的方向亦即长度方向观察的情况下,所述俯视时,所述凹部各自的长度大于在所述俯视时与该凹部重叠的带状导体的长度且该凹部包含该带状导体。

3.根据权利要求1或2所述的滤波器装置,其特征在于,

针对所述多个带状导体的每一个,还具备一个或多个导体柱,所述一个或多个导体柱设置于在所述俯视时该带状导体与该凹部重叠的区域,且将该带状导体与所述接地导体层短路。

4.根据权利要求1所述的滤波器装置,其特征在于,

将设置于所述第二主面的所述接地导体层作为第一接地导体层,将覆盖所述一个或多个凹部的所述表面的所述接地导体层作为第二接地导体层,

针对所述多个带状导体的每一个,该带状导体的一个端部从在俯视时与该带状导体重叠的凹部突出,

针对所述多个带状导体的每一个,还具备一个或多个导体柱,所述一个或多个导体柱设置于在俯视时所述一个端部与所述第一接地导体层重叠的区域,且将所述一个端部与所述第一接地导体层短路,所述一个或多个导体柱与所述第二接地导体层中覆盖所述凹部的侧面的第二接地导体层一起构成双导体线路。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的滤波器装置,其特征在于,

还具备金属制的屏蔽件,所述屏蔽件与所述多个带状导体分离并覆盖该多个带状导体。

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