[发明专利]热电模块和包括该热电模块的热电装置在审
申请号: | 202180031404.5 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN115485865A | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 吴玉均 | 申请(专利权)人: | 泰格韦有限公司 |
主分类号: | H01L35/04 | 分类号: | H01L35/04;H01L35/30 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 崔巍 |
地址: | 韩国大田大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电 模块 包括 装置 | ||
1.一种热电装置,其特征在于,所述热电装置包括串联连接在第一端子和第二端子之间的多个热电组,所述第一端子和所述第二端子具有可变形为曲面的板状,所述热电装置具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面作为主表面,并且所述热电装置被配置为从外部接收电源,所述热电装置包括:
其中所述多个热电组包括:
第一热电组,所述第一热电组被配置为在通电时向所述第一表面提供冷感和暖感中的任一种,并且所述第一热电组包括设置在所述第一表面和所述第二表面之间的N型半导体和P型半导体,以及电极,所述电极被配置为交替地连接所述N型半导体和所述P型半导体,并且所述电极设置为与所述主表面的任何一个表面相邻,和
第二热电组,所述第二热电组在通电时向所述第一表面提供冷感和暖感中的另一种,并且述第二热电组包括设置在所述第一表面和所述第二表面之间的N型半导体和P型半导体,以及电极,所述电极被配置成交替地连接所述N型半导体和所述P型半导体,并且所述电极设置为与所述主表面的任何一个表面相邻,
其中,当与所述第一热电组的电极中的第一表面相邻的电极的第一端子电性相邻的一端与所述N型半导体连接时,与所述第二热电组的电极中的第一表面相邻的电极的第一端子电性相邻的一端与所述P型半导体连接,
其中,当与所述第一热电组的电极中的第一表面相邻的电极的第一端子电性相邻的一端与所述P型半导体连接时,与所述第二热电组的电极中的第一表面相邻的电极的第一端子电性相邻的一端与所述N型半导体连接,
其中,所述第一热电组和所述第二热电组通过连接电极连接,所述连接电极连接所述第一热电组的N型半导体和所述第二热电组的N型半导体或连接所述第一热电组的P型半导体和所述第二热电组的P型半导体。
2.根据权利要求1所述的热电装置,其特征在于,所述第一热电组中包括的N型半导体和P型半导体的数量大于所述第二热电组中包括的N型半导体和P型半导体的数量。
3.根据权利要求1所述的热电装置,其特征在于,所述第一热电组中包括的N型半导体和P型半导体的数量与所述第二热电组中包括的N型半导体和P型半导体的数量之间的比率为0.2至4。
4.根据权利要求3所述的热电装置,其特征在于,在所述第一热电组和所述第二热电组中包括更多数量的N型半导体和P型半导体的热电组被配置为向所述第一表面提供暖感。
5.根据权利要求1所述的热电装置,其特征在于,所述第一表面包括分别对应于所述多个热电组的多个热刺激提供区域;以及
对应于所述第一热电组的热刺激提供区域的面积大于对应于所述第二热电组的热刺激提供区域的面积。
6.根据权利要求1所述的热电装置,其特征在于,对应于所述第一热电组的热刺激提供区域的面积与对应于所述第二热电组的热刺激提供区域的面积之间的比率为0.2到4。
7.根据权利要求6所述的热电装置,其特征在于,在所述第一热电组和所述第二热电组中具有较大面积的热刺激提供区域的热电组被配置为向所述第一表面提供暖感。
8.根据权利要求1所述的热电装置,其特征在于,所述热电装置被配置为通过所述第一表面向用户提供热格栅错觉。
9.根据权利要求1所述的热电装置,其特征在于,所述热电装置还包括设置在所述第二表面上的散热片。
10.根据权利要求9所述的热电装置,其特征在于,由所述多个热电组中向所述第一表面提供所述冷感的热电组向所述第二表面散发的热量,通过所述散热片被传递到所述多个热电组中向所述第一表面提供暖感的热电组。
11.根据权利要求9所述的热电装置,其特征在于,所述散热片是单片,并且所述多个热电组设置在所述单片的一个表面上。
12.根据权利要求11所述的热电装置,其特征在于,所述单片的另一表面形成为平面且具有0.1到20毫米的厚度。
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