[发明专利]结构体的制造方法及结构体

权利要求书

1.一种结构体的制造方法，其包括：

准备层叠体的工序，该层叠体具有：透明基材、配置于所述透明基材上的遮光性图案1以及配置于所述透明基材和所述遮光性图案1上并且与所述透明基材接触的负型感光性树脂层N；

从所述透明基材的与设置有所述遮光性图案1的面相反一侧的面向所述负型感光性树脂层N的一部分照射光的工序；

通过对被照射光的所述负型感光性树脂层N进行显影，在所述透明基材上形成树脂图案2的工序；以及

在由所述遮光性图案1及所述树脂图案2划定的区域形成图案3的工序，

所获得的结构体具有所述树脂图案2作为永久膜。

2.根据权利要求1所述的结构体的制造方法，其中

所述遮光性图案1包含金属。

3.根据权利要求1或2所述的结构体的制造方法，其中，

所述图案3具有导电性。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述图案3为通过镀覆法形成的图案。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述遮光性图案1及所述图案3包含相同种类的材料。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述负型感光性树脂层N包含碱溶性高分子、烯属不饱和化合物及光聚合引发剂。

7.根据权利要求6所述的结构体的制造方法，其中，

所述烯属不饱和化合物包含3官能以上的烯属不饱和化合物。

8.根据权利要求6或7所述的结构体的制造方法，其中，

所述烯属不饱和化合物包含具有二环戊基结构或二环戊烯基结构的二(甲基)丙烯酸酯化合物。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述负型感光性树脂层N包含多官能环氧树脂、含羟基的化合物及光阳离子聚合引发剂。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述负型感光性树脂层N包含金属氧化抑制剂。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的结构体的制造方法，其还包括：

在透明基材的其中一个表面形成遮光性层的工序；

在遮光性层上形成光阻层的工序；

对所述光阻层进行曝光及显影来形成光阻图案的工序；及

对所述遮光性层进行蚀刻来形成所述遮光性图案1的工序。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

与所述遮光性图案1的平均厚度相比，所述图案3的平均厚度更厚。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述透明基材为透明薄膜基材。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的结构体的制造方法，其还包括对所述树脂图案2进行后曝光及后加热中的至少一个的工序。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所述负型感光性树脂层N为通过感光性转印材料形成的层。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的结构体的制造方法，其中，

所获得的结构体为选自触控传感器、电磁波屏蔽件、天线、配线基板、导电性加热元件及视场角控制薄膜中的1种结构体。

17.一种结构体，其具有：

透明基材；

遮光性图案1，其配置于所述透明基材上；

树脂图案2，其与所述遮光性图案1相邻地配置在所述透明基材上，并且与所述透明基材接触；及

图案3，其形成于由所述遮光性图案1及所述树脂图案2划定的区域，

所述遮光性图案1的平均厚度为2μm以下，

所述树脂图案2的平均厚度超过2μm，

与所述遮光性图案1的平均厚度相比，所述图案3的平均厚度更厚，

所述结构体具有所述树脂图案2作为永久膜。