[发明专利]用于直接制造正畸器械的低粘度可光固化树脂

权利要求书

1.一种可光固化树脂，其包含：

数均分子量大于3,000Da的低聚物；和

引发剂，

其中所述可光固化树脂包含小于20wt％的氢键合单元并且在25℃下具有小于或等于15,000cP的粘度。

2.一种可光固化树脂，其包含：

数均分子量大于3,000Da的低聚物；和

光引发剂，

其中所述可光固化树脂包含小于10wt％的氢键合单元。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的可光固化树脂，其中所述可光固化树脂包含小于15wt％，小于10wt％，小于9wt％，小于8wt％，小于7wt％，小于6wt％，小于5wt％，小于4wt％，小于3wt％，小于2wt％或小于1wt％的氢键合单元。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的可光固化树脂，其中由所述可光固化树脂形成的聚合物材料具有小于25wt％，小于20wt％，小于15wt％，小于10wt％，小于5wt％，小于4wt％，小于3wt％，小于2wt％，小于1wt％，小于0.5wt％，小于0.25wt％或小于0.1wt％的吸水率。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的可光固化树脂，其中所述低聚物的数均分子量为9kDa至20kDa。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的可光固化树脂，其中所述低聚物包含多个单体，并且所述低聚物的平均链长为20至200个单体。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的可光固化树脂，其中所述可光固化树脂在打印温度下具有30cP至50,000cP的粘度。

8.根据权利要求7所述的可光固化树脂，其中所述打印温度为20℃至150℃。

9.根据权利要求1或3-8中任一项所述的可光固化树脂，其中所述引发剂包含光引发剂。

10.根据权利要求1或3-9中任一项所述的可光固化树脂，其中所述引发剂包含热引发剂。

11.根据权利要求10所述的可光固化树脂，其中所述热引发剂包含有机过氧化物。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的可光固化树脂，其还包含反应性稀释剂。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的可光固化树脂，其还包含交联改性剂、遮光剂、溶剂、玻璃化转变温度调节剂或其组合。

14.根据权利要求12-13所述的可光固化树脂，其中所述可光固化树脂包含按重量计小于90％的溶剂。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的可光固化树脂，其中所述低聚物包含脂肪族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的可光固化树脂，其中所述低聚物包含两个或更多个官能团。

17.根据权利要求1-16中任一项所述的可光固化树脂，其中所述低聚物是双官能的。

18.根据权利要求1-16中任一项所述的可光固化树脂，其中所述低聚物是单官能的。

19.根据权利要求1-16中任一项所述的可光固化树脂，其中所述可光固化树脂包含多种低聚物，并且其中所述多种低聚物包含单官能低聚物、双官能低聚物、多功能低聚物或其组合。

20.根据权利要求1-19中任一项所述的可光固化树脂，其中由所述低聚物形成的聚合物是疏水性的。