[发明专利]布线片在审
| 申请号： | 202180034014.3 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115517013A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 大岛拓也;森冈孝至 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/03;H05B3/14;H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线片，其具备：
多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体、
支撑所述仿片状结构体的固化物层、以及
与所述导电性线状体直接接触的一对电极，
其中，所述固化物层由固化性的粘接剂的固化物形成，所述固化物层在23℃下的储能模量为5.0×106Pa以上且1.0×1010Pa以下。
2.根据权利要求1所述的布线片，其中，
所述导电性线状体包含金属线。
3.根据权利要求2所述的布线片，其中，
所述金属线由单一的金属种类形成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线片，其中，
所述电极为金属线或厚度40μm以下的金属箔。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线片，其中，
所述固化物层的厚度小于所述导电性线状体的直径。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线片，其中，
所述固化物层不含有填充材料。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线片，其中，
在所述固化物层的与存在所述电极一侧相反的一侧具有基材。
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