[发明专利]微通道芯片及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种微通道芯片及其制造方法，上述微通道芯片即使进行高温高压灭菌处理，通道也不会变形，可维持基板彼此的强有力的接合性。本发明的微通道芯片包含在至少一个表面形成有微细通道的通道基板、盖基板、以及将它们接合的接合层，通道基板、盖基板以及接合层由环状烯烃聚合物构成，构成通道基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg_s1、构成盖基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg_s2、构成接合层的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg₂的关系为：Tg_s1＞Tg₂、且Tg_s2＞Tg₂，接合层的厚度在规定的范围。

技术领域

本发明涉及微通道芯片及其制造方法。

背景技术

近年来，利用微细加工技术形成有微米级的微小通道、反应容器的芯片(微通道芯片)被用于DNA、RNA、蛋白质等生物体物质的分析和检查、药物研发和制药开发、有机合成、水质分析等各种各样的领域。

此外，作为微通道芯片，能够以低成本制造的树脂制的微通道芯片受到关注。

而且，树脂制的微通道芯片通过使接合层隔在至少一个表面形成有微细通道的树脂制的基板与作为盖材的树脂制的盖基板之间、通过加热使它们接合来进行制造(参照例如专利文献1～4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5948248号；

专利文献2：日本特开2008-304352号公报；

专利文献3：日本专利第5948248号；

专利文献4：国际公开第2014/178439号。

发明内容

发明要解决的问题

在对微通道芯片实施例如蒸汽灭菌处理这样的高温高压灭菌处理的情况下，当接合层厚时，在灭菌处理时会产生通道变形的问题。此外，在使用透明且低自身荧光性的环状烯烃聚合物作为基板的材料而制作的微通道芯片中，以往，为了使基板彼此的接合性增强而使用除了环状烯烃聚合物以外的粘接性材料，在这样的微通道芯片中，会产生粘接性材料的自身荧光所导致的光信号检测时的噪声的问题。全部构件都由环状烯烃聚合物构成、且在不使用自身荧光性材料那样的粘接性材料的情况下可维持基板彼此的强有力的接合性的微通道芯片至今为止不是已知的。

因此，本发明的目的在于提供一种微通道芯片及其制造方法，上述微通道芯片即使进行高温高压灭菌处理，通道也不会变形，即使使用环状烯烃聚合物作为微通道芯片整体的材料也可维持基板彼此的强有力的接合性。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过将接合层制成薄膜，能够抑制高温高压灭菌处理引起的通道变形，通过分别使用具有规定的玻璃化转变温度的关系的环状烯烃聚合物作为基板及接合层的材料，能够维持基板彼此的强有力的接合性，以至完成了本发明。

由此，根据本发明，可提供如下所示的微通道芯片及其制造方法。

[1]一种微通道芯片，包含在至少一个表面形成有微细通道的通道基板、盖基板、以及将它们接合的接合层，

通道基板、盖基板以及接合层由环状烯烃聚合物构成，

构成通道基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg_s1、构成盖基板的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg_s2、构成接合层的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度Tg₂的关系为：

Tg_s1＞Tg₂，且