[发明专利]导线接合至具有暴露位于内层表面的焊垫的开放区域的多层衬底的集成电路

权利要求书

1.一种设备，其包括：

集成电路；以及

衬底，其耦合至所述集成电路，所述衬底包括：

初级层，其包括为所述衬底的第一外表面的第一表面，且其中所述初级层包括延伸穿过所述初级层到所述衬底的内层的开放区域；

次级层，其包括为所述衬底的第二外表面的第二表面，其中所述次级层的所述第二表面包括多个电触点；以及

所述内层，其位于所述初级层与所述次级层之间，其中所述内层包括大致平行于所述初级层的所述第一表面而定向的第三表面，其中所述内层的所述第三表面的一部分经由所述初级层的所述开放区域暴露，且其中第一多个焊垫安置于经由所述初级层的所述开放区域暴露的所述内层的所述第三表面的所述部分上。

2.根据权利要求1所述的设备，所述衬底进一步包括：

第二多个焊垫，其安置于所述初级层的所述第一表面上。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述多个电触点的第一子集经配置以耦合至安置于所述内层的所述第三表面的所述部分上的所述第一多个焊垫，且其中所述次级层的所述多个电触点的第二子集经配置以耦合至安置于所述初级层的所述第一表面上的所述第二多个焊垫。

4.根据权利要求2所述的设备，其进一步包括：

多个裸片垫，其安置于所述集成电路上；

第一多个导电线，其包括第一端及第二端，其中所述第一多个导电线的所述第一端接合至所述多个裸片垫的第一子集，且其中所述第一多个导电线的所述第二端接合至安置于经由所述初级层的所述开放区域暴露的所述内层的所述第三表面的所述部分上的所述第一多个焊垫；以及

第二多个导电线，其包括第一端及第二端，其中所述第二多个导电线的所述第一端接合至所述多个裸片垫的第二子集，且其中所述第二多个导电线的所述第二端接合至安置于所述初级层的所述第一表面上的所述第二多个焊垫。

5.根据权利要求3所述的设备，其进一步包括：

焊接材料，其安置于所述第一多个焊垫上方，其中所述焊接材料将所述第一多个焊垫接合至所述第一多个导电线。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述内层为第一内层，所述衬底进一步包括：

第二内层，其位于所述初级层与所述次级层之间。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述第二内层位于所述第一内层与所述次级层之间。

8.根据权利要求6所述的设备，其中所述第二内层位于所述第一内层与所述初级层之间，其中所述第二内层包括经定向以与所述初级层的所述开放区域重叠的开放区域，且其中所述第一内层的所述第三表面的所述部分经由所述第二内层的所述开放区域暴露。

9.根据权利要求6所述的设备，其中导电层安置于所述初级层与所述第内层之间，其中所述导电层包括经定向以与所述初级层的所述开放区域重叠的开放区域，且其中所述导电层经配置以提供对电磁干扰的屏蔽。

10.根据权利要求2所述的设备，其中所述集成电路为包括多个裸片的堆叠集成电路，其中所述多个裸片中的第一裸片堆叠于所述多个裸片中的第二裸片上方，其中所述第一裸片的裸片垫经导线接合至安置于所述内层的所述第三表面的所述部分上的所述第一多个焊垫中的焊垫，且其中所述第二裸片的裸片垫经导线接合至安置于所述初级层的所述第一表面上的所述第二多个焊垫中的焊垫。

11.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一多个焊垫布置于第一行焊垫中，其中所述第二多个焊垫布置于第二行焊垫中，其中所述第一行焊垫中的焊垫的对准偏移于所述第二行焊垫中的对应焊垫。