[发明专利]导电性颗粒、使用其的导电性材料和连接构造体

权利要求书

1.一种导电性颗粒，其特征在于：

在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中，

所述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm²以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，

压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为5,000～18,000N/mm²，并且压缩率为20％以上50％以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下，

在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩所述导电性颗粒时，所述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。

2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：

在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩所述导电性颗粒时，导电性颗粒破坏时的载重值相对于所述导电层破坏时的载重值的比为1.0以上4.0以下。

3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：

压缩率为3％时的压缩硬度相对于压缩率为30％时的压缩硬度的比为2.0以上10.0以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

所述导电层的根据X射线衍射分析的2θ＝40～50°的主峰算出的微晶直径为15nm以上且小于50nm，在利用扫描型探针显微镜观察所述导电层的外表面得到的相位图像中，每0.5μm×0.5μm的微晶的个数为60个以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

饱和磁化(a)为1A·m²/kg以上25A·m²/kg以下，并且剩余磁化(b)相对于饱和磁化(a)的比率以(b)/(a)计为0.6以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

矫顽力为2,000A/m以上6,000A/m以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

所述导电层是无电解镍－磷镀层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

平均粒径为0.1μm以上50μm以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

所述导电层的厚度为0.1nm以上2,000nm以下。

10.如权利要求1～9中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

所述导电层的外表面具有突起。

11.如权利要求1～10中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：

所述导电层的外表面平滑。

12.一种导电性材料，其特征在于：

含有权利要求1～11中任一项所述的导电性颗粒和粘合剂树脂。

13.一种连接构造体，其特征在于：

经由权利要求12所述的导电性材料，被连接部件被彼此连接。

14.一种导电性颗粒的制造方法，其用于制造权利要求1～11中任一项所述的导电性颗粒，所述制造方法的特征在于：

包括对芯材颗粒的表面具有导电层的导电性颗粒在1,000Pa以下的真空下、以温度200～600℃进行加热的工序。

15.如权利要求14所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：

利用无电解镀敷法在所述芯材颗粒的表面形成所述导电层，对所得到的导电性颗粒进行加热。