[发明专利]金属包覆树脂粒子及其制造方法、包含金属包覆树脂粒子的导电性膏以及导电性膜

权利要求书

1.一种金属包覆树脂粒子，具有球状的核树脂粒子和设置于所述核树脂粒子的表面的金属包覆层，所述金属包覆树脂粒子的特征在于，

所述金属包覆层由第一银层、锡中间层和第二银层构成，所述第一银层形成于所述核树脂粒子的表面，所述锡中间层形成于所述第一银层的表面，由选自由锡(Sn)、氧化锡(Sn_xO_y)和氢氧化锡(Sn_x(OH)_y)组成的组中的一种或两种以上的金属锡和/或锡化合物构成，其中，0.1＜x＜4，0.1＜y＜5，所述第二银层形成于所述锡中间层的表面。

2.根据权利要求1所述的金属包覆树脂粒子，其中，

所述第一银层具有10nm～100nm的平均厚度，所述锡中间层具有2nm～20nm的平均厚度，所述第二银层具有50nm～150nm的平均厚度，平均粒径为1μm～110μm。

3.一种导电性膏，分别包含70质量％～90质量％的权利要求1或2所述的金属包覆树脂粒子和10质量％～30质量％的粘合剂树脂。

4.一种导电性膏，在将导电性膏设为100质量％时，分别包含10质量％～80质量％的权利要求1或2所述的金属包覆树脂粒子、10质量％～70质量％的球状或长宽比为5以下的扁平状的银粒子和10质量％～30质量％的粘合剂树脂，其中，所述长宽比为长径与短径之比。

5.一种导电性膜，使用权利要求3所述的导电性膏。

6.一种导电性膜，使用权利要求4所述的导电性膏。

7.一种金属包覆树脂粒子的制造方法，包括以下工序：

在锡化合物的水溶液中混合球状的核树脂粒子并使锡吸附到所述核树脂粒子的表面而形成锡吸附层；

将包含规定量的银盐和银络合剂的水溶液的一部分与还原剂以及pH调节剂一起滴加到使在所述表面形成有锡吸附层的核树脂粒子在水中分散而得到的浆料中并进行混合，在该混合液中对所述核树脂粒子进行化学镀银，将所述锡吸附层置换形成为第一银层；

搅拌所述混合液并保持规定时间，在所述第一银层的表面形成锡中间层；以及

将包含规定量的所述银盐和银络合剂的水溶液的剩余部分与所述还原剂以及所述pH调节剂一起进一步滴加到所述混合液中并进行混合，在该混合液中对所述核树脂粒子继续进行化学镀银，在所述锡中间层的表面形成第二银层。

8.根据权利要求7所述的金属包覆树脂粒子的制造方法，其中，

在将所述规定量设为100质量％时，包含所述银盐和银络合剂的水溶液的一部分为大于5质量％且70质量％以下，包含所述银盐和银络合剂的水溶液的剩余部分为30质量％以上且小于95质量％。

9.根据权利要求8所述的金属包覆树脂粒子的制造方法，其中，

在将所述球状的核树脂粒子混合到锡化合物的水溶液时，所述锡化合物的水溶液的温度为大于45℃且90℃以下。