[发明专利]液状压塑成型材料

说明书

本发明的目的在于，提供一种液状环氧树脂组合物，其具有合适的流变特性，即使付诸压缩成形也不会发生从模具中的漏出，能够实现容易并且高效的半导体元件的密封，适于作为液状压塑成型材料使用。本发明的液状压塑成型材料包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)填料，具有0.8～4.0的触变指数(TI)。本发明的液状压塑成型材料由于具有合适的流变特性，因此即使付诸压缩成形也不会发生从模具中的漏出，能够容易并且高效地进行半导体元件的密封。

技术领域

本发明涉及一种在电子部件的制造中能够合适地使用的液状压塑成型材料。

背景技术

集成电路等半导体元件的大多数由密封材料密封。虽然存在多种用于进行半导体元件的密封的成形方法，然而近年来，在半导体元件的密封中采用更加适于相对大型的成形品的制造的压缩成形的机会正在增加。这是因为，晶片级芯片尺寸封装技术(伴随有将电路形成完成后的没有被切分为芯片的晶片原样不变地密封的情况)的普及正在推进等。

基于压缩成形的半导体元件的密封中使用的以往的固化性树脂组合物主要是颗粒状等固体的树脂组合物。但是，最近，随着新的压缩形成技术的开发，使用液状的固化性树脂组合物的情况也增多起来。以下，将基于压缩成形的密封中使用的此种液状的固化性树脂组合物称作“液状压塑成型材料”。有时将该“液状压塑成型材料”简称为“LCM(LiquidCompression Molding)材料”。

作为液状压塑成型(LCM)材料，从电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、粘接性等各种特性的平衡的观点出发，经常使用液状的环氧树脂组合物。作为用作LCM材料的环氧树脂组合物的例子，可以举出专利文献1中记载的液状树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际申请公开第WO2018/221681号公报

专利文献2：日本特开2015-105304

发明内容

发明所要解决的课题

然而已经判明，若将以往的LCM材料付诸压缩成形，则会从模具的接缝漏出，有产生成形不良的问题。该漏出使成形效率降低，还会产生LCM材料的损失，因此带来制造成本的增加。

本发明为了解决上述的现有技术的问题，目的在于，提供一种液状环氧树脂组合物，其具有合适的流变特性，即使付诸压缩成形也不会发生从模具中的漏出，能够实现容易并且高效的半导体元件的密封，适于作为LCM材料使用。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明包含下面的发明，然而并不限定于以下发明。

1.一种液状压塑成型材料，其包含下述成分(A)～(C)：

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；以及

(C)填料，

并且具有0.8～4.0的触变指数(TI)。

2.根据上述1记载的液状压塑成型材料，其中，成分(C)相对于成分(C)的总重量包含5～23重量％的粒径5nm～100nm的粒子。

3.根据上述2记载的液状压塑成型材料，其可以利用包括将成分(C)中的上述粒径5nm～100nm的粒子的至少一部分与成分(A)的至少一部分预先混合的工序的方法得到。

4.根据上述1～3中任一项记载的液状压塑成型材料，其中，成分(C)被用偶联剂进行了表面处理。

5.根据上述1～4中任一项记载的液状压塑成型材料，其中，25℃时的粘度为10～1000Pa·s。