[发明专利]用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品

说明书

本发明的热塑性树脂组合物的特征在于，包含：聚碳酸酯树脂；在全部二醇成分中1,4‑环己烷二甲醇含量为约20摩尔％至约100摩尔％的乙二醇改性聚酯树脂；用于激光直接结构化的添加剂；包含由化学式1表示的重复单元及由化学式2表示的重复单元的改性聚烯烃；包含磷酸酯化合物及磷腈化合物的磷系化合物；及玻璃纤维，所述用于激光直接结构化的添加剂和所述磷系化合物的重量比为约1：0.25至约1：1.20。所述热塑性树脂组合物的镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异。

技术领域

本发明涉及一种用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品。更为具体地，本发明涉及一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品。

背景技术

为了在由热塑性树脂组合物形成的成型品表面的至少一部分镀覆金属层，可以使用激光直接结构化工艺(laser direct structuring process：LDS process)。激光直接结构化工艺为在镀覆步骤之前执行的工艺，指的是通过向成型品表面的待镀覆区域照射激光，重整成型品表面的待镀覆区域，使之具有适于镀覆的性质的工艺。为此，用于制造成型品的热塑性树脂组合物需要含有可通过激光形成金属核的用于激光直接结构化的添加剂(LDS添加剂)。所述添加剂在受到激光后被分解而形成金属核。而且，被照射激光的区域会具有粗糙表面。由于这种金属核及表面粗糙度，从而由激光重整的区域变得适于镀覆。

若采用激光直接结构化工艺，则可在成型品的三维形状上面快速而经济地形成电气/电子回路。举一个具体例，激光直接结构化工艺可在制造便携式电子设备的天线、射频识别(RFID，radio frequency identification)天线等时使用。

最近，随着产品的轻量化及薄膜化趋势，要求具有优异的机械物理性质及成型加工性的热塑性树脂组合物。而且，随着便携式电子设备等的电气/电子回路的微小图案(镀覆区域)的厚度变薄，可能会发生镀覆剥离现象，从而导致镀覆可靠性下降。

因此，当前亟需开发一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物及包含它的成型品。

本发明的背景技术已公开在韩国公开专利第10-2011-0018319号等中。

发明内容

本发明的目的是提供一种镀覆可靠性、耐冲击性、耐化学性(涂装后的薄膜耐冲击性)、刚性、薄膜成型性等优异的热塑性树脂组合物。

本发明的另一目的是提供一种由所述热塑性树脂组合物形成的成型品。

本发明的上述目的及其他目的均可通过在下面描述的本发明实现。

1、本发明的一个观点涉及一种热塑性树脂组合物。所述热塑性树脂组合物的特征在于，包含：聚碳酸酯树脂约100重量份；在全部二醇成分中1,4-环己烷二甲醇含量为约20摩尔％至约100摩尔％的乙二醇改性聚酯树脂约10重量份至约50重量份；用于激光直接结构化的添加剂约5重量份至约25重量份；包含由以下化学式1表示的重复单元及由以下化学式2表示的重复单元的改性聚烯烃约1重量份至约9重量份；包含约60重量％至约90重量％的磷酸酯化合物及约10重量％至约40重量％的磷腈化合物的磷系化合物约5重量份至约9重量份；及玻璃纤维约20重量份至约70重量份，所述用于激光直接结构化的添加剂和所述磷系化合物的重量比为约1：0.25至约1：1.20，

[化学式1]

[化学式2]