[发明专利]光模块在审
申请号: | 202180038392.9 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN115917893A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 铃木一聪;古根川直人;大川忠男;一之瀬幸史 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01S5/02234 | 分类号: | H01S5/02234;H01L31/02;G02B6/42;H01S5/02255 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
1.一种光模块,其特征在于,该光模块具备在透光性树脂基板上设置有电路的电路基板以及接合在所述电路基板上的光学元件,
所述光学元件以使所述光学元件的发光部或受光部朝向所述电路基板的电路面侧的状态与所述电路基板接合,所述光学元件的发光部或受光部与透光性树脂基板之间被透光性树脂固化物填充,
所述透光性树脂固化物与透光性树脂基板的相对折射率差为20%以下。
2.根据权利要求1所述的光模块,其中,所述透光性树脂固化物在使其厚度为100μm时的400nm光透过率为40%以上。
3.根据权利要求1或2所述的光模块,其中,所述透光性树脂固化物由通过100℃下、3小时的加热而固化的热固性树脂组合物的固化物形成。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的光模块,其中,所述透光性树脂基板由聚酰亚胺树脂形成。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的光模块,其在所述电路基板的与接合有所述光学元件的面相反侧的面具备光波导,所述光波导的芯与所述光学元件的发光部或受光部进行了光耦合。
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