[发明专利]光模块在审

专利信息
申请号: 202180038392.9 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN115917893A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 铃木一聪;古根川直人;大川忠男;一之瀬幸史 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01S5/02234 分类号: H01S5/02234;H01L31/02;G02B6/42;H01S5/02255
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其特征在于,该光模块具备在透光性树脂基板上设置有电路的电路基板以及接合在所述电路基板上的光学元件,

所述光学元件以使所述光学元件的发光部或受光部朝向所述电路基板的电路面侧的状态与所述电路基板接合,所述光学元件的发光部或受光部与透光性树脂基板之间被透光性树脂固化物填充,

所述透光性树脂固化物与透光性树脂基板的相对折射率差为20%以下。

2.根据权利要求1所述的光模块,其中,所述透光性树脂固化物在使其厚度为100μm时的400nm光透过率为40%以上。

3.根据权利要求1或2所述的光模块,其中,所述透光性树脂固化物由通过100℃下、3小时的加热而固化的热固性树脂组合物的固化物形成。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的光模块,其中,所述透光性树脂基板由聚酰亚胺树脂形成。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的光模块,其在所述电路基板的与接合有所述光学元件的面相反侧的面具备光波导,所述光波导的芯与所述光学元件的发光部或受光部进行了光耦合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180038392.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top