[发明专利]温度调节单元在审
申请号: | 202180038797.2 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN115668490A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 森内英辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社巴川制纸所 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 马立荣;周丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 调节 单元 | ||
本发明的温度调节单元(10)在隔开间隔并相互平行延伸的由多孔质的金属形成的多个棒状部件(30)之间形成有流体的流路(50),在流路(50)中,流体沿着与棒状部件(30)的延伸方向正交的方向即流动方向流动,流路(50)沿着流动方向蜿蜒。
技术领域
本发明涉及温度调节单元。
背景技术
以往,电气设备、电子设备及半导体设备等中,为了保护不耐发热的电路等而使用温度调节单元。更详细地,由于若电气设备等使用的电量变多,则发热量也变多,因此通过利用温度调节单元对产生的热进行冷却来调节电气设备等的内部的温度。
作为这种温度调节单元,已知例如日本专利文献1等中公开的装置。日本专利公开公报特开2019-9433号公报等中公开的温度调节单元具备由金属纤维构成的金属纤维片和冷却金属纤维片的冷却机构,冷却效果优异,易于小型化和薄型化,能够进行电气设备等的内部的局部冷却。
发明内容
日本特开2019-9433号公报所公开的温度调节单元虽然是易于小型化和薄型化的方式,但是由于用于向流路中流动的流体传递热的热交换面积小,因此在冷却使用电流量多的半导体部件这样的要求进一步的热交换能力的情况下,有时热交换能力不足。
本发明是考虑到上述问题而完成的,其目的在于提供一种热交换能力优异的温度调节单元。
本发明的温度调节单元的特征在于,在隔开间隔地相互平行地延伸的由多孔质的金属形成的多个棒状部件之间形成流体的流路,在所述流路中,流体沿着与所述棒状部件的延伸方向正交的方向即流动方向流动,所述流路沿着所述流动方向蜿蜒。
根据本发明的温度调节单元,能够得到热交换能力优异的温度调节单元。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的温度调节单元的结构的一例的立体图。
图2是图1所示的温度调节单元的A-A向视的剖视图。
图3是图2所示的温度调节单元的B-B向视、即图1所示的温度调节单元的C-C向视的剖视图。
图4是图2所示的温度调节单元的D-D向视、即图3所示的温度调节单元的E-E向视及图1所示的温度调节单元的F-F向视的剖视图。
图5是示出构成图1所示的温度调节单元的第1金属纤维结构体的结构的立体图。
图6是示出构成图1所示的温度调节单元的第2金属纤维结构体的结构的立体图。
图7是示出构成图1所示的温度调节单元的板状的外侧部件的立体图。
图8是示出构成变形例的温度调节单元的第1金属纤维结构体的结构的立体图。
图9是示出构成变形例的温度调节单元的第2金属纤维结构体的结构的立体图。
图10的(a)~(e)是构成本发明的各种实施方式的温度调节单元的棒状部件的剖视图。
图11是示出另一变形例的温度调节单元的内部结构的剖视图。
图12是示出又一变形例的温度调节单元的内部结构的剖视图。
图13是示出又一变形例的温度调节单元的内部结构的剖视图。
图14是示出又一变形例的温度调节单元的内部结构的剖视图。
图15是放大示出图14所示的温度调节单元的内部结构中的范围G的剖视图。
图16是评价装置的俯视图。
图17是图16所示的评价装置的主视图。
图18是图16所示的评价装置的左视图。
具体实施方式
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