[发明专利]基板保持装置在审
申请号: | 202180038916.4 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN115803864A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 木下真也 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J15/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 姜越 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
本发明公开了一种基板保持装置,该基板保持装置的可维护性得到了提高。基板保持装置(2)包括基座(3)和多个保持体(5),该多个保持体(5)被安装在基座(3)且保持基板。多个保持体(5)在规定的排列方向排列,且与基准面(R)平行地并且可装卸地安装在基座(3),该基准面(R)是与排列方向交叉的面。
技术领域
本发明涉及一种基板保持装置。
背景技术
至今为止,保持基板的基板保持装置被众所周知。例如,在专利文献1中公开了保持多个基板的基板保持装置。具体而言,在专利文献1中所公开的基板保持装置包括保持基板的多个保持体,构成为运送多个基板。多个保持体以在基板的厚度方向上排列的状态安装在间距转换机构部。此时,多个保持体从位于下方的保持体开始依次安装在间距转换机构部。
专利文献1:日本特开2006-313865号公报
发明内容
可是,在基板保持装置中,有时为了进行维护或交换保持体,需要将保持体从基板保持装置上拆下来。但是,在上述那样的结构中,即使在仅希望拆下保持体的一部分的情况下,也必须将不需拆下的保持体拆下来,或者必须将整个基板保持装置分解。
鉴于上述内容,本发明的目的在于提供一种提高基板保持装置的可维护性。
这里所公开的基板保持装置包括基座和多个保持体,该多个保持体被安装在所述基座且保持基板。所述多个保持体在规定的排列方向排列,且与基准面平行地并且可装卸地安装在所述基座,该基准面是与所述排列方向交叉的虚拟面。
(发明的效果)
根据所述基板保持装置,能够使基板保持装置的可维护性得到提高。
附图说明
图1是基板运送机器人的简要前视图。
图2是基板保持装置的侧视图。
图3是基板保持装置的平面图。
图4是基板保持装置的立体图。
图5是奇数番号的保持体的安装部的立体图。
图6是偶数番号的保持体的平面图。
图7是图3的VII-VII线的安装部的剖面图。
图8是图3的VIII-VIII线的安装部的剖面图。
图9是倾斜调整部的剖面图。
图10是基座的立体图。
图11是将一部分的安装块拆下后的状态下的基座的立体图。
图12是示出了多个保持体的间隔为第一间距时的接合部的状态的模式图。
图13是示出了多个保持体的间隔为第二间距时的接合部的状态的模式图。
图14是示出了在图3的VII-VII线的剖面进行了切断的基板保持装置的一部分的模式图。
图15是示出了安装或拆下一个保持体的样子的基板保持装置的平面图。
具体实施方式
以下,参照附图,对例举的实施方式进行详细说明。图1是基板运送机器人100的简要前视图。
基板运送机器人100包括基座101、机器人臂102和基板保持装置2,该机器人臂102连接在基座101,该基板保持装置2连接在机器人臂102。基板运送机器人100是运送基板的装置。例如,基板运送机器人100在第一收纳部108与第二收纳部109之间运送基板。例如,第一收纳部是前开式晶片传送盒,第二收纳部是板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造