[发明专利]聚(亚芳基醚)共聚物、其制备方法及衍生自其的制品在审
申请号: | 202180039301.3 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN115836102A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 埃伊莱姆·塔尔金-塔斯;侯赛因·塔斯 | 申请(专利权)人: | 高新特殊工程塑料全球技术有限公司 |
主分类号: | C08G65/44 | 分类号: | C08G65/44;C08G65/48 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 殷爽 |
地址: | 荷兰贝尔根*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 亚芳基醚 共聚物 制备 方法 衍生 制品 | ||
一种封端的聚(亚芳基醚)共聚物,包含反应性端基,其中该封端的聚(亚芳基醚)共聚物衍生自烷基芳基苯酚。
相关申请的引用
本申请要求于2020年8月7日提交的欧洲专利申请号201900685的优先权和权益,该欧洲专利申请要求于2020年6月5日提交的美国临时专利申请序列号63/035,333的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种封端的聚(亚芳基醚)共聚物、其形成方法、包含其的可固化热固性组合物以及衍生自其的制品。
背景技术
热固性树脂是固化形成极硬塑料的材料。这些材料可以用于各种各样的消费品和工业产品。例如,热固性材料用于保护涂层、粘合剂、电子层压板(如用于制造计算机电路板的那些)、地板和铺路应用、玻璃纤维增强管、以及汽车部件(包括板簧、泵、以及电气部件)。聚(亚芳基醚)共聚物通常具有良好的介电性能。由于其用途广泛,特别是在电子应用(如用于印刷电路板的层压板)中,因此期望提供包含聚(亚芳基醚)共聚物的可固化热固性组合物,其具有较低的粘度同时保持或改进介电常数、耗散因子、耐热性和吸水性。
因此,本领域仍然需要具有在可固化热固性组合物的中使用的一组所需性能的封端的聚(亚芳基醚)共聚物。如果封端的聚(亚芳基醚)共聚物可以提供具有改善的介电常数、耗散因子、耐热性和吸水性的可固化热固性组合物,这将是进一步的优点。
发明内容
提供了一种封端的聚(亚芳基醚)共聚物,包含反应性端基,其中,该封端的聚(亚芳基醚)共聚物衍生自烷基芳基苯酚。
还提供了一种用于形成封端的聚(亚芳基醚)共聚物的方法,该方法包括在催化剂组合物的存在下,在溶剂中氧化共聚2-(烷基)-6-(芳基)苯酚和二元酚。
进一步提供了包含封端的聚(亚芳基醚)共聚物的可固化热固性组合物和衍生自可固化热固性组合物的制品,其中,该制品是复合材料、泡沫、纤维、层、涂层、封装剂、粘合剂、密封剂、模塑部件、预浸料、壳体(casing)、铸造制品、层压板、或它们的组合;或者其中,该制品是金属覆箔层压板、电子复合材料、结构复合材料、或它们的组合。
通过以下具体实施方式示例上述功能和其他特征。
具体实施方式
本发明人已有利地发现,包含衍生自烷基芳基苯酚的重复单元的封端的聚(亚芳基醚)共聚物可以包含在可固化热固性组合物中,以实现优于包含没有衍生自烷基芳基苯酚的重复单元的聚(亚芳基醚)共聚物的可固化热固性组合物的改进性能。例如,包含衍生自烷基芳基苯酚的重复单元的聚(亚芳基醚)共聚物可以提供改进的性能组合,如溶液粘度、耗散因子、树脂流动、热膨胀系数(CTE)和平衡吸水率。
因此,本公开的一方面是含有反应性端基的封端的聚(亚芳基醚)共聚物,其中,该封端的聚(亚芳基醚)共聚物衍生自烷基芳基苯酚。烷基芳基苯酚(alkyl,aryl-phenol)可以是,例如2-(烷基)-6-(芳基)苯酚,例如2-(C1-12伯或仲烷基)-6-(未取代的C6-12芳基)苯酚。例如,烷基芳基苯酚可以是2-(C1-6-伯烷基)-6-(未取代的苯基)苯酚。
封端的聚(亚芳基醚)共聚物包含至少一个反应性端基。示例性反应性端基包括官能团,如(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、乙烯基苯、烯丙基、环氧化物(包括缩水甘油醚)、氰酸酯、胺、马来酰亚胺、羧酸、羧酸烷基酯等。封端的聚(亚芳基醚)共聚物可以是在低聚物链的两个末端具有反应性端基(即,每个低聚物分子2个反应性端基)的双官能低聚物。在低聚物链的两个末端具有官能团的双官能低聚物也称为“远螯”低聚物。
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