[发明专利]回收粘接制品的方法

权利要求书

1.一种使粘接制品脱粘的方法，

其中所述粘接制品包含至少第一组件和第二组件，所述两种组件通过K值不超过100的聚氨酯粘合剂彼此粘合，所述K值为在25℃下以1重量％的于DMF中的溶液测量的；

其中第一组件由热塑性聚合物制成，优选地由热塑性弹性体制成，更优选地由膨胀的热塑性弹性体制成；

其中所述聚氨酯粘合剂选自水性聚氨酯分散体粘合剂和聚氨酯热熔粘合剂；

并且所述至少两个组件通过在60℃至130℃的温度下在4至12的pH下用水性表面活性剂组合物处理进行脱粘。

2.根据前述权利要求所述的方法，其中所述热塑性聚合物为选自热塑性聚氨酯、热塑性共聚酰胺、热塑性聚酯弹性体和苯乙烯嵌段共聚物及其混合物或共混物的热塑性弹性体。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述热塑性聚合物为膨胀的热塑性聚氨酯，优选地由包含聚四氢呋喃作为聚醚二醇的组分制成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一组件为膨胀的热塑性聚氨酯，第二组件为选自以下的材料：绉片胶、天然皮革、合成皮革、聚氨酯、热塑性聚氨酯、热塑性橡胶、丁苯橡胶、乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、纺织品、织物、热塑性聚氨酯针织纤维及其组合。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粘接制品为挤出制品、注塑制品、压制制品、泡沫制品、电缆护套、软管、异型元件、传动带、纤维材料、无纺布、薄膜、模制部件、鞋底、运动用品、鞋类制品、鞋类制品的部件、插头、外壳或用于电气工业、用于汽车工业、用于机械制造、用于3D打印、用于医疗或用于消费品的阻尼元件。

6.根据前述权利要求所述的方法，其中，所述第一组件为由热塑性聚氨酯制成的鞋底；第二组件为由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的鞋面，其中第一组件优选地包含由膨胀的热塑性聚氨酯制成的中底。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述粘接制品在不用水性表面活性剂组合物处理的情况下在高达60℃的温度下抗脱粘，并且在用水性表面活性剂组合物处理的情况下在高达40℃的温度下抗脱粘。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述聚氨酯粘合剂为水性聚氨酯分散体粘合剂，并且所述聚氨酯的特征在于K值为45至100，优选地50至90，在25℃下以1重量％的于DMF中的溶液测量；熔点为40至70℃；

玻璃化转变温度小于-10℃，通过差示扫描量热法以20K/min的加热速率作为第二加热曲线的中点温度测量，

并且分散的聚氨酯由以下组成

a)至少一种有机二异氰酸酯，其选自式X(NCO)₂的二异氰酸酯，其中X为具有4至15个碳原子的非环状脂族烃基、具有6至15个碳原子的脂环族烃基、具有6至15个碳原子的芳族烃基、或具有7至15个碳原子的芳脂族烃基，其中芳族二异氰酸酯的量小于60mol％，基于所有有机二异氰酸酯a)的总和计，

b)至少一种选自聚酯二醇和聚四氢呋喃的二羟基化合物，

c)至少一种化合物，其具有至少一个对异氰酸酯基团呈反应性的基团，并且另外地带有至少一个离子基团或可转化为离子基团的基团，其中所述化合物c)优选地包含选自羧酸根和磺酸根的基团，

d)任选地，与a)至c)不同的其他化合物；

其中所述聚氨酯粘合剂可含有至少一种选自离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂、流变改性剂、填料、增塑剂、抗水解降解稳定剂和抗微生物剂的添加剂。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，用水性表面活性剂组合物处理的特征在于，将粘接制品的片材浸泡在pH为6至10、温度为60℃至100℃的表面活性剂水溶液中长达60分钟，同时搅拌或摇动。