[发明专利]具有超表面的多层波导、其布置及生产方法在审
申请号: | 202180041345.X | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN115777161A | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | A·沃索格 | 申请(专利权)人: | 梅塔苏姆公司 |
主分类号: | H01P3/08 | 分类号: | H01P3/08 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;杨明钊 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 表面 多层 波导 布置 生产 方法 | ||
1.一种多层波导(1),包括被组装成多层波导(1)的至少三个物理层(21、2a、2b、2c、…、2n、22),其中,所述层是顶层(21)、一个或更多个中间层(2a、2b、…、2n)和底层(22),所述多层波导(1)包括波导通道(77),所述波导通道(77)是至少一个中间层(2a、2b、…、2n)中的细长孔(7),所述多层波导(1)的特征在于,至少一个层(21、2a、2b、…、2n、22)在面向第一邻接层的第一表面(5a)上具有超表面(3),其中,所述超表面(3)围绕所述细长孔(7)并包括厚部分(3a)和薄部分(3b)。
2.根据权利要求1所述的多层波导(1),其中,所述第一表面(5a)具有围绕所述超表面(3)的平坦部分(4),并且其中,所述厚部分(3a)具有对应于所述平坦部分(4)处的层厚度(L1)的厚度,并且所述薄部分(3b)具有小于所述平坦部分(4)处的厚度的厚度(L2)。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的多层波导(1),其中,所述层(21、2a、2b、…、2n、22)的面向第二邻接层的第二表面(5b)除了所述细长孔(7)之外是平坦表面。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的多层波导(1),其中所述层(21、2a、2b、2c、…、2n、22)是堆叠的分离层,没有元件在所述层(21、2a、2b、2c、…、2n、22)之间延伸。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的多层波导(1),其中,每个厚部分(3a)具有圆形、椭圆形、三角形、正方形、五边形、矩形、矩形、正方形、六边形或矩形形状中的任何一种形状。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的多层波导(1),其中,所述厚部分(3a)被布置成平行于所述细长孔(7)的排(6a、6b、6c、…、6n)。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的多层波导(1),其中,所述厚部分(3a)被布置在距所述细长孔(7)的不规则距离处。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的多层波导(1),其中,所述超表面(3)围绕所述细长孔(7)。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的多层波导(1),其中,所述多层波导包括第一中间层(2a)、第二中间层(2b)和第三中间层(2c),每个中间层包括细长孔(7),并且其中,所述第二中间层(2b)还包括被布置在所述细长孔(7)内的中心构件(8)。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的多层波导(1),其中,所述多层波导包括第一中间层(2a)、第二中间层(2b)和第三中间层(2c),其中,所述第二中间层(2b)是用于集成的电子芯片组的非纹理层。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的多层波导(1),其中,所述超表面(3)的所述厚部分(3a)和所述薄部分(3b)之间的厚度差(L3)小于波长除以20。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的多层波导(1),其中,所述超表面(3)的所述厚部分(3a)和所述薄部分(3b)之间的厚度差(L3)小于波长除以25。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的多层波导(1),其中,所述顶层(21)和所述底层(22)中的任一层包括超表面(3)。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的多层波导(1),其中,所述多层波导(1)被实现为开槽波导天线(40)。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的多层波导(1),其中,所述顶层(21)包括天线槽(41)。
16.一种用于生产根据权利要求1-13中任一项所述的多层波导(1)的方法。
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