[发明专利]晶片保持器和方法

权利要求书

1.一种用于在用电解液进行电化学多孔化期间保持半导体晶片的晶片保持器，所述晶片保持器包括：

壳体，其用于容纳所述半导体晶片；

所述壳体中的孔口，所述半导体晶片的上表面通过所述孔口可暴露于所述电解液；

密封件，其围绕所述孔口延伸，用于防止电解液进入所述壳体中；以及

电触头，其用于与所述半导体晶片进行电连接。

2.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述电触头被配置为接触所述半导体晶片的所述上表面和/或所述半导体晶片的外边缘。

3.根据权利要求2所述的晶片保持器，其中，所述电触头被配置为在所述密封件与所述半导体晶片的表面的边缘之间与所述上表面进行电连接。

4.根据权利要求1、2或3所述的晶片保持器，其中，所述壳体被配置为使得所述半导体晶片的所述边缘不可暴露于所述电解液。

5.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述孔口被配置为小于要被容纳在所述壳体中的所述半导体晶片的所述表面，使得所述半导体晶片的所述表面的仅一部分可暴露于所述电解液。

6.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述电触头被配置为与所述半导体晶片的未暴露于所述电解液的部分进行电连接。

7.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述电触头设置在所述壳体的密封部分中，使得所述电触头不可暴露于所述电解液。

8.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述电触头被配置为偏置抵靠所述半导体晶片。

9.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述壳体包括多个电触头，所述多个电触头被布置为在围绕所述半导体晶片的周边的多个位置处接触所述半导体晶片。

10.根据权利要求9所述的晶片保持器，其中，所述壳体包括围绕所述壳体布置的两个、或三个、或四个、或五个、或六个、或八个或更多个电触头，所述电触头用于在围绕所述半导体晶片的周边的多个位置处接触所述半导体晶片。

11.根据权利要求9或10所述的晶片保持器，其中，所述多个电触头围绕所述壳体均匀地隔开，以在多个等距位置处接触所述半导体晶片。

12.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述壳体被配置为容纳半径为R的圆形半导体晶片，并且其中，所述孔口是半径为r的圆形孔口，其中，r＜R。

13.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，壳体可打开，以便插入和去除半导体晶片。

14.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述壳体包括用于接触所述半导体晶片的底面的背衬部分和包括所述孔口的用于接触所述半导体晶片的所述上表面的前部。

15.根据权利要求14所述的晶片保持器，其中，所述壳体的所述背衬部分和所述前部通过多个可释放的紧固件彼此可连接。

16.根据权利要求14或15所述的晶片保持器，其中，所述壳体的所述背衬部分包括可压缩构件，用于支撑所述半导体晶片的所述底面。

17.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，包括用于将所述电触头连接到电源的电引线。

18.根据任一前述权利要求所述的晶片保持器，其中，所述壳体由耐酸塑料形成。