[发明专利]对CVD金刚石制品取芯和切片的方法以及执行该方法的装置

权利要求书

1.一种用于对化学气相沉积CVD金刚石制品(11)取芯(21)和切片(22)的方法(10)，所述制品(11)包括金刚石(11a)以及覆盖所述金刚石(11a)的多个侧面的石墨化材料(11b)，其中，所述方法(10)由提供耦合到加压流体射流(13)中的激光束(14)的装置(30)执行，以及

其中，所述方法(10)包括：

-为了进行所述取芯(21)，利用所述激光束(14)切割所述制品(11)以从所述金刚石(11a)的侧面去除所述石墨化材料(11b)；

-为了进行所述切片(22)，利用所述激光束(14)从所述金刚石(11a)上切下一个或多个薄片(12)。

2.根据权利要求1所述的方法(10)，其中：

为了进行所述取芯(21)，所述制品(11)被定位成第一取向，并且为了进行所述切片(22)，所述制品(11)被定位成至少第二取向。

3.根据权利要求2所述的方法(10)，还包括：

测量所述金刚石(11a)的顶面和/或底面的表面取向；以及

基于所测量的表面取向确定用于所述切片的所述第二取向和/或切片方向。

4.根据权利要求2或3所述的方法(10)，其中：

用于所述取芯(21)的所述第一取向与用于所述切片(22)的所述第二取向相同；或

用于所述切片(22)的所述第二取向相对于用于所述取芯(21)的所述第一取向倾斜5°-20°、尤其是10°-15°；或

用于所述切片(22)的所述第二取向相对于用于所述取芯的所述第一取向旋转90°。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的方法，其中：

所述切片包括：将所述制品(11)定位成所述第二取向以启动从所述金刚石(11a)上切割一组薄片，以及将所述制品旋转180°以完成从所述金刚石(11a)上切下所述一组薄片。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的方法(10)，还包括：

通过利用所述激光束(14)平行于所述金刚石(11a)的顶面和/或底面切割所述金刚石(11a)来对所述CVD金刚石制品(11)修边(23)；

其中，为了进行所述修边(23)，所述制品(11)被定位成第三取向。

7.根据权利要求6所述的方法(10)，其中，所述方法(10)包括：

为了进行所述取芯(21)：

-利用所述激光束(14)沿所述金刚石(11a)的第一侧面切割所述制品(11)，以去除第一石墨化片；以及

-利用所述激光束(14)沿所述金刚石(11a)的与所述第一侧面相对的第二侧面切割所述制品，以去除第二石墨化片；

在所述取芯(21)之后，为了进行所述修边(23)：

-将所述制品(11)重新定位成所述第三取向；

-利用所述激光束(14)平行于所述金刚石(11a)的顶面切割所述金刚石(11a)，以及利用所述激光束(14)平行于所述金刚石(11a)的底面切割所述金刚石(11a)；

在所述修边(23)之后，为了进行所述切片(22)：

-将所述制品(11)重新定位成所述第二取向；

-利用所述激光束(14)沿所述金刚石(11a)的垂直于所述第一侧面和所述第二侧面的第三侧面切割所述制品(11)，以去除第三石墨化片；以及

-利用所述激光束(14)从所述金刚石(11a)上切下一个或多个薄片(12)，其中，每个薄片(12)平行于沿所述第三侧面的切割被切下，并且其中，最后一个薄片(12)沿所述金刚石(11a)的与所述第三侧面相对的第四侧面被切下。

8.根据权利要求6或7所述的方法(10)，还包括：

将所述制品(11)从用于所述取芯(21)的所述第一取向旋转约90°到用于所述修边(23)的所述第三取向；以及

将所述制品从用于所述修边(23)的所述第三取向旋转回约90°到用于所述切片(22)的所述第二取向或者保持所述第三取向用于所述切片(22)。