[发明专利]混合SFN和上行链路重复在审
申请号: | 202180043851.2 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN115804020A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | K·文努戈帕尔;W·南;白天阳;S·朴;骆涛;厉隽怿 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H04B7/06 | 分类号: | H04B7/06;H04B7/08 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 潘冠伊 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 混合 sfn 上行 重复 | ||
1.一种用于用户设备(UE)处的无线通信的装置,包括:
存储器;以及
至少一个处理器,其耦合到所述存储器并且被配置为:
通过多个波束从包括第一发送接收点(TRP)和第二TRP的多个TRP接收单频网络(SFN)物理下行链路共享信道(PDSCH),所述多个波束是基于经配置的下行链路(DL)传输配置指示符(TCI)状态的;以及
通过所述多个波束中的每个波束发送相同的物理上行链路共享信道(PUSCH)。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述相同的PUSCH是通过时分复用(TDM)、频分复用(FDM)或空分复用(SDM)中的一项通过所述多个波束中的每个波束来发送的。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,耦合到所述存储器的所述至少一个处理器还被配置为:
接收指示用于所述PUSCH的多个探测参考信号(SRS)资源指示符(SRI)的下行链路控制信息(DCI),所述SRI中的第一SRI与所述第一TRP的同步信号块(SSB)或参考信号(RS)中的至少一项相关联,所述SRI中的第二SRI与所述第二TRP的SSB或RS中的至少一项相关联;
基于所述第一SRI,基于所述多个波束中的第一波束被用于从所述第一TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第一波束;以及
基于所述第二SRI,基于所述多个波束中的第二波束被用于从所述第二TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第二波束,
其中,对所述相同的PUSCH的所述发送是通过所述第一波束和所述第二波束的。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,耦合到所述存储器的所述至少一个处理器还被配置为:
接收指示用于所述PUSCH的探测参考信号(SRS)资源指示符(SRI)的下行链路控制信息(DCI),所述SRI与所述第一TRP的同步信号块(SSB)或参考信号(RS)中的至少一项和所述第二TRP的SSB或RS中的至少一项相关联;
基于所述SRI,基于所述多个波束中的第一波束被用于从所述第一TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第一波束;以及
基于所述SRI,基于所述多个波束中的第二波束被用于从所述第二TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第二波束,
其中,对所述相同的PUSCH的所述发送是通过所述第一波束和所述第二波束的。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,耦合到所述存储器的所述至少一个处理器还被配置为:
确定多个上行链路(UL)TCI状态,所述TCI状态中的第一TCI状态与所述第一TRP的同步信号块(SSB)或参考信号(RS)中的至少一项相关联,所述TCI状态中的第二TCI状态与所述第二TRP的SSB或RS中的至少一项相关联;
基于所述第一TCI状态,基于所述多个波束中的第一波束被用于从所述第一TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第一波束;以及
基于所述第二TCI状态,基于所述多个波束中的第二波束被用于从所述第二TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第二波束,
其中,对所述相同的PUSCH的所述发送是通过所述第一波束和所述第二波束的。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,耦合到所述存储器的所述至少一个处理器还被配置为:
接收指示多个上行链路(UL)TCI状态的下行链路控制信息(DCI),所述TCI状态中的第一TCI状态与所述第一TRP的同步信号块(SSB)或参考信号(RS)中的至少一项相关联,所述TCI状态中的第二TCI状态与所述第二TRP的SSB或RS中的至少一项相关联;
基于所述第一TCI状态,基于所述多个波束中的第一波束被用于从所述第一TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第一波束;以及
基于所述第二TCI状态,基于所述多个波束中的第二波束被用于从所述第二TRP接收所述SSB或所述RS中的所述至少一项来确定所述第二波束,
其中,对所述相同的PUSCH的所述发送是通过所述第一波束和所述第二波束的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180043851.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。