[发明专利]包含气凝胶层的低介电常数、低耗散因数的层合体

权利要求书

1.一种层合体，其包含：

一个或多于一个导电层，导电层各自包含至少90重量％的铜；和

一个或多于一个耦接至导电层的电绝缘层，电绝缘层各自包含聚合物气凝胶层；和

其中对于层合体的相对的前表面和后表面中的至少一个，所述表面的至少一部分由导电层中的一个限定。

2.根据权利要求1所述的层合体，其中：

导电层包含两个或多于两个导电层；

层合体的前表面的至少一部分由导电层中的第一导电层限定；和

层合体的后表面的至少一部分由导电层中的第二导电层限定。

3.根据权利要求1或2所述的层合体，其中导电层中的至少一个的厚度为0.5密耳至3.0密耳或0.5密耳至0.9密耳。

4.根据权利要求3所述的层合体，其中导电层中的至少一个的厚度为大约0.7密耳。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层合体，其中导电层中的至少一个的面密度为0.35盎司/平方英尺(oz/ft²)至3.0盎司/平方英尺(oz/ft²)或0.35oz/ft²至0.75oz/ft²。

6.根据权利要求5所述的层合体，其中导电层中的至少一个的面密度为大约0.5oz/ft²。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个，聚合物气凝胶层包含开孔结构。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个，聚合物气凝胶层包含微孔、介孔和/或大孔。

9.根据权利要求8所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个：

聚合物气凝胶层具有孔体积；和

孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由微孔组成。

10.根据权利要求8所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个：

聚合物气凝胶层具有孔体积；和

孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由介孔组成。

11.根据权利要求8所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个：

聚合物气凝胶层具有孔体积；和

孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由大孔组成。

12.根据权利要求8所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个：

聚合物气凝胶层具有孔体积；和

孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由微孔和/或介孔组成。

13.根据权利要求1至7中任一项所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个，聚合物气凝胶层的平均孔直径为2.0nm至50nm。

14.根据权利要求1至7中任一项所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个，聚合物气凝胶层的平均孔直径为50nm至5000nm。

15.根据权利要求14所述的层合体，其中平均孔直径为100nm至800nm、100nm至500nm、150nm至400nm、200nm至300nm、或225nm至275nm。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的层合体，其中对于电绝缘层中的至少一个，聚合物气凝胶层包含至少90重量％的有机聚合物。