[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品在审

专利信息
申请号: 202180046127.5 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN115996986A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 梅村雄二;大野希望 申请(专利权)人: 引能仕株式会社
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 形成 成型
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其特征在于,包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B),

所述液晶聚酯树脂(A)包含来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、以及来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III),且所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6-萘二甲酸的结构单元(IIIB),

所述结构单元的组成比(摩尔%)满足下述条件:

40摩尔%≤结构单元(I)≤75摩尔%

12摩尔%≤结构单元(II)≤30摩尔%

12摩尔%≤结构单元(III)≤30摩尔%;

所述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种,

所述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0×10-3以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述液晶聚酯树脂(A)和所述填料(B)的合计100质量份,所述液晶聚酯树脂(A)的配合量为50质量份~99质量份,所述填料(B)的配合量为1质量份~50质量份。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述液晶聚酯树脂(A)的熔点为300℃以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,所述液晶聚酯树脂(A)在熔点+20℃、剪切速度1000s-1下的熔融粘度为5Pa·s~120Pa·s。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述结构单元(II)由下述式表示:

式中,Ar1选自根据期望而具有取代基的苯基、联苯基、萘基、蒽基和菲基。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA),且包含来自2,6-萘二甲酸的结构单元(IIIB),所述结构单元(IIIA)和结构单元(IIIB)的组成比满足下述条件:

3摩尔%≤结构单元(IIIA)≤28摩尔%

2摩尔%≤结构单元(IIIB)≤9摩尔%。

7.一种树脂成型品,由权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物形成。

8.根据权利要求7所述的树脂成型品,其为膜状。

9.根据权利要求7所述的树脂成型品,其为纤维状。

10.根据权利要求7所述的树脂成型品,其为注射成型品。

11.一种电气电子零件,是具备权利要求1~10中任一项所述的树脂成型品而成的。

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