[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品在审
申请号: | 202180046127.5 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN115996986A | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 梅村雄二;大野希望 | 申请(专利权)人: | 引能仕株式会社 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李书慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 形成 成型 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B),
所述液晶聚酯树脂(A)包含来自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、以及来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III),且所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6-萘二甲酸的结构单元(IIIB),
所述结构单元的组成比(摩尔%)满足下述条件:
40摩尔%≤结构单元(I)≤75摩尔%
12摩尔%≤结构单元(II)≤30摩尔%
12摩尔%≤结构单元(III)≤30摩尔%;
所述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种,
所述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0×10-3以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述液晶聚酯树脂(A)和所述填料(B)的合计100质量份,所述液晶聚酯树脂(A)的配合量为50质量份~99质量份,所述填料(B)的配合量为1质量份~50质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,所述液晶聚酯树脂(A)的熔点为300℃以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,所述液晶聚酯树脂(A)在熔点+20℃、剪切速度1000s-1下的熔融粘度为5Pa·s~120Pa·s。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述结构单元(II)由下述式表示:
式中,Ar1选自根据期望而具有取代基的苯基、联苯基、萘基、蒽基和菲基。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA),且包含来自2,6-萘二甲酸的结构单元(IIIB),所述结构单元(IIIA)和结构单元(IIIB)的组成比满足下述条件:
3摩尔%≤结构单元(IIIA)≤28摩尔%
2摩尔%≤结构单元(IIIB)≤9摩尔%。
7.一种树脂成型品,由权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物形成。
8.根据权利要求7所述的树脂成型品,其为膜状。
9.根据权利要求7所述的树脂成型品,其为纤维状。
10.根据权利要求7所述的树脂成型品,其为注射成型品。
11.一种电气电子零件,是具备权利要求1~10中任一项所述的树脂成型品而成的。
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