[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202180046164.6 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN115996966A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 原田祐辅;西岛大辅 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李渊茹;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 电气 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种固化性树脂组合物，其包含：
(A)固化性树脂、
(B)烯属不饱和单体、
(C)酸性表面活性剂、
(D)无机填充材料、
(E)热聚合引发剂、以及
任选包含的饱和多元酸，
所述(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，
所述(A)固化性树脂、所述(B)烯属不饱和单体、和所述饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下，
所述(A)固化性树脂、所述(B)烯属不饱和单体、所述(C)酸性表面活性剂、和所述饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上，
所述(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，所述(C)酸性表面活性剂的酸值为30～190mgKOH/g。
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述(C)酸性表面活性剂为磷酸酯化合物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，所述(B)烯属不饱和单体为苯乙烯。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、和任选包含的饱和多元酸的合计100质量份，含有
(A)固化性树脂5～95质量份、
(B)烯属不饱和单体5～95质量份、
(C)酸性表面活性剂0.1～10质量份、
(D)无机填充材料200～700质量份、以及
(E)热聚合引发剂0.1～20质量份。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化性树脂组合物，其进一步包含(F)玻璃纤维。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的固化性树脂组合物，其进一步包含(G)低收缩剂。
8.一种电气电子部件，其具备权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物的固化物。
9.一种电气电子部件的制造方法，其包含下述工序：利用权利要求1～7中任一项所述的固化性树脂组合物将电气电子部件的构成部件封入的工序；以及将所述固化性树脂组合物加热固化的工序。
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