[发明专利]发光装置

说明书

发光装置具有：基板；多个第一发光元件，其安装在基板上且具有第一LED晶粒并射出具有第一波长的光；以及导光层，其以覆盖多个第一发光元件的方式配置且对从多个第一发光元件射出的光进行导光，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是多个第一LED晶粒24之间的间隔距离，θc是光从导光层14向空气射出时的临界角。

技术领域

本发明涉及一种发光装置。

背景技术

已知一种发光装置，其具有排列在基板的表面而模块化的多个发光元件，并安装在照明器具上而作为照明器具的光源发挥功能。包含在发光装置中的发光元件例如是被荧光体覆盖的LED晶粒和将被荧光体覆盖的LED晶粒封装化的LED模块，主要从表面射出光。另外，作为排列有多个发光元件的发光装置，已知有在具备多个不同颜色的区域的滤色器的每个区域配置有白色LED封装的发光装置。另外，作为发光元件，可以采用各种小型的发光元件，但在本公开中，将LED晶粒作为发光元件的一例进行说明。

在日本专利特开2006-86191号公报中记载了一种发光装置，该发光装置用框状的遮光构件将发光面划分为多个区域，在所划分的区域中配置有LED晶粒和具备覆盖LED晶粒的荧光体层的发光元件。另外，在日本专利第6095479号公报中，记载了一种发光装置，该发光装置中，射出暖色光的芯片尺寸封装(CSP)和射出冷色光的CSP交错排列，在CSP之间填充了白色反射树脂。另外，CSP是发光元件的一例，具备覆盖LED晶粒的表面及侧面的荧光树脂、和形成于底面的电极，具有与LED晶粒相同程度的平面尺寸。

发明内容

日本专利特开2006-86191号公报及日本专利第6095479号公报中记载的发光装置，在点亮状态时，距离1m左右的观察者有时会将发光元件识别为粒状。通过在发光装置和观察者之间配置扩散板，能够使从发光装置射出的光的亮度分布均匀化，防止发光元件被识别为粒状。已知从发光装置射出的光通过延长发光装置与扩散板的距离以及增大扩散板的扩散度而使亮度均匀化。

然而，通过延长发光装置与扩散板之间的距离，会使照明器具大型化。另外，照明器具会因增大扩散板的扩散度而降低发光效率。本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够射出具有更均匀的亮度分布的光的发光装置。

本公开的发光装置具有：基板；多个第一发光元件，其安装在基板上，并且具有第一LED晶粒，射出具有第一波长的光；以及导光层，其以覆盖多个第一发光元件的方式配置，对从多个第一LED晶粒射出的光进行导光，第一发光元件的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T1＝LG1/(2tanθc)表示的厚度T1厚，其中，LG1是多个第一LED晶粒之间的间隔距离，θc是光从导光层射出到空气中时的临界角。

进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，第一LED晶粒的表面与导光层的表面之间的厚度T比以T2＝LG2/(2tanθc)表示的厚度T2薄，其中，LG2是隔着包括在多个第一发光元件中的一个第一发光元件配置的两个第一LED晶粒之间的间隔距离。

进一步地，优选地，本公开的发光装置还具有多个第二发光元件，该多个第二发光元件以分别与多个第一发光元件交替配置的方式安装在基板上，并且具有第二LED晶粒，射出具有与第一波长不同的第二波长的光。

进一步地，优选地，本公开的发光装置还具有配置在多个第一发光元件和多个第二发光元件之间的白色树脂。

进一步地，优选地，在本公开的发光装置中，多个第一发光元件中的每一个还包括覆盖第一LED晶粒的第一荧光体树脂，多个第二发光元件中的每一个还包括覆盖第二LED晶粒的第二荧光体树脂，第一荧光体树脂和第二荧光体树脂的侧面配置成向上方向外侧打开。

进一步地，优选地，本公开的发光装置还包括透明树脂，该透明树脂沿着第一荧光体树脂和第二荧光体树脂的侧面配置，并且以该透明树脂的侧面向上方向外侧打开的方式配置。